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FPC 샘플링은 대량 생산 전에 회로 보드의 시험 생산을 말합니다. 주요 응용 프로그램은 전자 엔지니어가 회로를 설계하고 FPC 설계를 완료 한 후 공장에서 FPC 샘플의 소규모 시험 생산을 수행하는 것입니다. FPC 샘플링의 생산량 ...

FPC 및 Ridid Flex 보드 프로토 타이핑 사용자의 경우, 너무 많은 정보가 판단에 영향을 줄 수 있으므로 설계 요구 사항을 수익을 창출 할 수있는 FPC 보드 제조업체를 선택하는 방법은 두통입니다. 우리는 외부 요인을 통해 그 강점을 직접 판단 할 수 없...

FPC Flex 보드를 처음 접하는 사람들에게는 UL이 무엇인지 모를 수도 있습니다. Shenzhen Uniwell Circuits는 높은 - 기술 엔터프라이즈 - 정밀 이중 - 측면, 멀티 - 인쇄 회로 보드 Express Delivery, Sample 및 Me...

PCB 샘플을 만들기 전에 주문을 한 후 솔더 마스크 잉크 오정렬과 같은 문제에 대해 여전히 걱정하십니까? 오늘날, Uniwell Circuits는 이러한 문제가 이미 방지되었으므로 고객의 솔더 마스크 잉크 오정렬 문제를 해결하는 방법을 구체적으로 설명 할 것입니다.

전자 장치 설계에서 PCB 계층의 선택은 제품의 기능 요구 사항 및 성능 목표와 정확하게 일치해야합니다. 차별화 된 구조 설계를 갖춘 6 층 PCB는 중간 및 높은 복잡성 회로에 선호되는 솔루션이되어 ...

금도금 수지 블라인드 홀 보드는 성능이 우수한 고급 전자 장치의 핵심 캐리어가되었으며, 매개 변수의 장점은 회로의 안정적인 작동을위한 견고한 기초가되었습니다. 금 층의 두께는 0.05-0.1 μm,

전자 장치에서 소형화 및 다기능 성향으로 복잡한 구조 설계는 PCB의 유연성 및 통합에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다. 코어 매개 변수 레이어 : 강성 플렉스 보드 영역과 유연한 10 층의 강성 플렉스 프린트 보드 ...

매우 높은 회로 안정성 및 신뢰성이 필요한 산업 제어, 의료 장비 및 서버와 같은 분야에서 10 계층 보드의 성능 및 배송 시간은 연구 개발주기 및 장비의 시장 경쟁력에 직접 영향을 미칩니다. Uniwell ...

전자 구성 요소 지원이 고밀도 및 가벼운 배선을 향해 개발해야하므로 경량, 소형, 고성능 및 다기능 방향으로 전자 제품이 개발되면서 인쇄 회로 보드 (PCB). 고밀도 배선, 고밀도 ...

코어 파라미터 레이어 : 표준화 된 스태킹 설계 (신호 레이어 전력 계층 접지 레이어 신호 레이어)를 사용하여 4 층 PCB 회로 보드의 4 층은 프로젝트 요구 사항에 따라 레이어간에 레이아웃을 조정할 수 있으며, 신호와 전력의 독립적 인 전송을 달성하고, 간섭을...

코어 파라미터 계층 수 : 고주파 신호 층 4 층, 8 층의 전력/접지 평면 및 20 개의 내부 배선을 포함하여 32 개의 층이있어 초고 밀도 상호 연결 설계를지지합니다. 라인 너비 및 간격 : 최소 3mil/3mil (설계에 따른 맞춤형 2mil/2mil ...

유리 섬유 회로 보드는 기질로서 유리 섬유 강화 물질로 만들어졌으며, 에폭시 수지 접착제 및 구리 호일로 적층되며, 층 크기는 28L이고 2 . 5mm입니다. 전기 성능과 기계적 강도가 우수하여 필요한 기계적 ...을 제공합니다.