14겹 두께의 구리 코일 기판은 고전력 및 고출력용으로 특별히 설계된 다층 인쇄 회로 기판입니다.-높은-빈도전력 변환, 신에너지 차량, 산업 제어 및 기타 분야에 적합한 애플리케이션입니다.
14층 두께의 구리 코일판은 다음과 같은 주요 매개변수와 공정 특성을 갖습니다.
레이어 및 구리 두께: 총 14개 레이어, 내부 및 외부 구리 두께는 최대 4OZ(약 140μm)로 높은 전류 전송을 지원하고 온도 상승을 효과적으로 줄입니다.
전체 보드 두께: 최대 보드 두께는 3.5mm로 고밀도 배선 및 복잡한 구조 설계에 적합합니다.-
블라인드 홀 구조: 레이어 1-7과 8-14 사이에 블라인드 홀 연결을 사용하여 신호 무결성과 공간 활용도를 향상합니다.
특별 프로세스 지원:
신뢰성과 표면 매끄러움을 향상시키기 위해 수지 플러그 구멍 지원
백 드릴링(2mil 이하의 Stab)을 달성하여 고속-신호 누화를 줄일 수 있습니다.
RO4003C+HTG 재료의 혼합 압축을 지원하여 고주파수 성능과 고온 저항의 균형을 맞춥니다.-
다양한 공급업체의 기술 호환성을 평가하는 경우 이 유형의 보드는 열 관리, 전도성 효율성 및 구조적 안정성 측면에서 우수한 성능을 발휘하며 특히 에너지 장비의 전원 모듈 애플리케이션에 적합합니다. 보드는 또한 혼합 압력 재료 선택 및 통합에 있어 호환성이 좋습니다.HDI프로세스.
고주파-주파, 금속 기반 보드, HDI