PCBA 제조

당사의 제품은 의료, 통신, 가전제품, 산업 제어, 전력, 신에너지, 조명, 자동차, 항공우주 등 다양한 분야에 널리 적용됩니다. 어떤 종류의 PCB를 원하든 우리는 이를 실현해 드립니다.

 

우리 회사는 이미 설계된 PCB 파일을 기반으로 PCBA 프로세스 및 OEM 프로세스를 독립적으로 완료할 수 있는 전문 PCBA 제조 부서를 보유하고 있습니다. 또한 고객에게 SMT, DIP 납땜 서비스를 제공하고 있으며 현재 0201, CSP, BGA 및 기타 소형 및 고밀도 패키지 구성 요소를 납땜할 수 있습니다.

 

우리는 전자 조립 분야의 납땜 표준, 부품 포장 특성 및 조립 공정에 익숙하고 우수한 전문 수준을 갖춘 PCBA 공정 엔지니어 팀을 보유하고 있습니다. 그들은 PCBA 납땜 공정, 기본 SMT 공정, SMT 제조의 각 핵심 공정에 대한 조립 및 기술 공정 요구 사항을 잘 알고 있습니다. 이들은 생산 시 다양한 PCBA 공정 문제를 해결하는 데 풍부한 경험을 갖고 있으며 다양한 전자 부품에 대해 잘 알고 있으며 DFM, ROHS 공정에 대한 특정 연구를 통해 기본적으로 PCBA 통과율을 보장할 수 있습니다. 우리는 값비싼 전송 시스템 조건 없이 유연한 부품 납땜을 고도로 달성할 수 있는 우수한 선택적 납땜 공정과 관련 첨단 장비를 마스터했으며 납땜 기술을 위한 새로운 공간을 제공하며 우수한 납땜 품질을 보장한다는 전제 하에 고객의 요구를 잘 충족시킬 수 있습니다.

 

SMT 제조능력
리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정을 갖추고 있습니다. SMT, AI, DIP, 테스트
단면/양면 조립 요구 사항 충족
단면/양면 혼합 조립
단일/양면 SMT. 단면/양면 혼합 조립
장착 정확도 조립 정확도: 조립 정확도: ±25um 이상, 30,CPK 1 이상 조건 하에서
장착 각도 정확도 조립 각도 정확도< ±0.06도
장착 부품 치수 부품 크기: SMT 01005 t0 100mmX80mm
관리 가능한 최소 QFP 핀 너비/공간 QFP의 최소 너비/공간:{{0}}.15mm/0.25mm
처리 가능한 최소 BGA 핀 직접/공간 BGA의 최소 직경/공간 {{0}}.2mm/0.25mm
장착 가능한 최대 구성 요소 높이 최대 구성 요소 높이: 18mm
최대 장착 가능한 구성 요소 무게 최대 구성 요소 무게: 30g
PCB 보드 치수 PCB 크기 50mmX50mm-810mmX490mm
PCB 두께 PCB 두께:0.5mm-4.5mm
장착 속도 조립 속도:6,0000 칩/시간
피더 수 피더 수:8mm 릴 피더 140개, IC 트레이 피더 28개