제작품
맞춤 제작 32- 레이어 hdi

맞춤 제작 32- 레이어 hdi

32layers 재료 : S 1000-2 M 표면 마감 : 선택적 하드 골드 도금 (5 0 u "엽 보드 두께 : 5. 0 mm min. 드릴 크기 : 0. 0.3%

핵심 매개 변수 비교 테이블

매개 변수 이 제품의 사양 업계 표준 참조 값 기술적 이점
레이어 수 32 층 32 층 50- Layer Ultra-Complex 설계 기능을 지원합니다
기판 s 1000-2 m (tg 180도) fr -4 (tg 130-140 학위) 고온 저항, 낮은 유전체 손실 (dk =3. 2)
표면 처리 선택적 하드 골드 도금 (50μ ") enig (3-5 μ ") High wear resistance (>10, 000 플러그 및 플러그 사이클 분리 사이클)
플레이트 두께 5. 0 mm ± 5% 3보다 작거나 동일합니다. 0 mm (기존 두꺼운 플레이트) 초 두께 보드 정밀 라미네이션 기술
최소 드릴링 크기 0. 4mm (기계식 드릴) 0. 5mm (기존 다층 보드) 레이저 마이크로 홀은 0. 075mm로 확장 될 수 있습니다
내부 라인 간격 0. 17mm 0. 20mm 3μm 레이저 이미징 정확도
warpage 0보다 작거나 동일합니다. 3% IPC 표준은 0보다 작거나 동일합니다. 75% 대칭 적 라미네이션 + 응력 균형 공정
수지 플러그 공정 공극 충전물이 없습니다 기존 충전물 (무효율은 5%이상 또는 동일) 고주파 신호 무결성을 향상시킵니다

높은 신뢰성 설계

신호 무결성 : 40GBPS 고속 신호 전송, 임피던스 제어 ± 5%5를 지원합니다.

열 관리 : -55 학위 ~ +180 정도 넓은 온도 범위 안정성 (전달 된 열 사이클 테스트)

기계적 강도 : 5. 0 mm 두꺼운 플레이트 굽힘 강도는 200mpa보다 크거나 동일합니다 (업계 평균보다 30% 높음)

고급 제조 공정

라미네이션 제어 : 대칭 프리 레그 라미네이트 구조 채택 (1-16 열 응력을 줄이기 위해 미러 대칭)

드릴링 최적화 : 텅스텐 스틸 드릴 비트 + 알루미늄 커버 플레이트가 장착되어 0.

방지 기술 : 언로드 전 8 시간 동안 150도 베이킹 플레이트 + 스트레스 방출 프로세스, 준수율 99.8%8

품질 인증

AS9100D (Aerospace), IATF 16949 (자동차), ISO 13485 (의료) 트리플 인증

100% AOI 검사 + 비행 프로브 테스트, 결함 속도가 50ppm보다 적거나 동일합니다.
 

일반적인 응용 프로그램 시나리오

필드 신청 사례 성능 점수
항공 우주 위성 통신 RF 모듈 낮은 손실 기판 + 초 저조도
데이터 센터 100G 광학 모듈 캐리어 40GBPS 신호 무결성
산업 통제 멀티 코어 프로세서 백플레인 32- 레이어 고밀도 상호 연결
새로운 에너지 차량 내 도메인 컨트롤러 마더 보드 IATF 16949 준수

 

 

기술 지원 :

무료 DFM 분석 (임피던스 계산 및 열 시뮬레이션 포함)

24- 시간 다중 언어 엔지니어링 응답 (중국어/영어/일본어/독일어)

 

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