주요 기술 매개 변수
| 매개 변수 | 사양 | 업계 벤치 마크 | Uniwell 장점 |
|---|---|---|---|
| 레이어 수 | 8 층 | 4-6 층 (일반) | 최대 50- 층 기능 |
| 보드 두께 | 2. 0 mm ± 5% | 1.6–2.4 mm (공통) | 초 두께 보드 안정성 |
| 최소 구멍 크기 | 0. 2 mm (기계적) | 0. 3 mm (표준) | 레이저 마이크로 비아는 75 μm까지 |
| 최소 선 너비/공간 | 4/4 mil ({0. 1 0/0.10 mm) | 6/6 mil ({0. 15/0. 15 mm) | 정밀도를위한 고급 LDI 이미징 |
| 내부 층 Cu 두께 | 0. 5 oz (17.5 μm) | 0. 5 Oz (표준) | 임피던스 제어에 최적화되었습니다 |
| 외부 층 Cu 두께 | 1 온스 (35 μm) | 1 온스 (일반) | 전류 운반 용량 향상 |
| 표면 마감 | 몰입 금 (enig) | hasl/osp (common) | High wear resistance (>10K 짝짓기주기) |
| 최소 구멍 투신 | 0. 165 mm (6.5 mil) | 0. 20 mm (8 mil) | 감소 된 warpage를위한 대칭 라미네이션 |
± 5% 임피던스 제어 기능을 갖춘 10-25 GBPS 고속 신호를 지원합니다.
수지로 채워진 VIA는 공극을 제거하여 안정적인 열 성능을 보장합니다 (-55 정도에서 +180도).
LDI (Laser Direct Imaging)는 미세한 패터닝을 위해 3 μm 정렬 정확도를 달성합니다.
99.95% 결함 감지 속도를 가진 자동 광학 검사 (AOI).
100% 전기 테스트 (플라잉 프로브 + 비품 기반).
품질 보증
AS9100D (Aerospace) 및 IATF 16949 (자동차) 인증 프로세스.
보우/트위스트는 스트레스 릴리프 라미네이션을 통해 {{{0}}. 3% (IPC 표준 : 0.75% 이상).
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