HDI

• 맞춤 제작 32- 레이어 hdi

  32layers 재료 : S 1000-2 M 표면 마감 : 선택적 하드 골드 도금 (5 0 u 엽 보드 두께 : 5. 0 mm min. 드릴 크기 : 0. 0.3%

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• S1000-2M 재질 PCB를 갖춘 Uniwell 회로 32 레이어 보드

  S1000-2M 소재 PCB를 사용한 32레이어 보드

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• Uniwell 회로 30 레이어 반도체 테스트 보드

  Uniwell Circuit 30레이어 반도체 테스트 보드는{1}}반도체 칩 자동화 테스트 시나리오용으로 설계된 고급 PCB 제품입니다.

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• Uniwell 회로 18 레이어 블라인드 비아 보드

  Uniwell Circuits 18 레이어 블라인드 홀 보드는 고급 전자 시나리오용으로 설계된 고밀도 상호 연결 PCB 제품으로 배선 밀도 및 신호 무결성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 분야에 적합합니다.

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• Uniwell 회로 18 레이어 FR408HR 보드

  18단, 재질 FR408HR, 판두께 2.2mm, 배경비 11:1, 선폭 선간격 0.076/0.076mm, 블라인드 홀 구조: L1-2/L1-3/L1-5/L1-7/L1-13/L16-18/L17-18, 내부 공간 0.165mm

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• Uniwell 회로 고집적 다-레이어 산업용 등급 메인 제어 PCB 보드

  사양 특수 공정: 내부 간격 5.9mil최소 구멍: 0.25mm 구멍 구리:20um표면 구리:35um표면 처리: ImmersionAuTrace 폭/트레이스 간격:2.95mil:3milBGA 클램프 라인:3.9mil

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• Uniwell 회로 16 레이어 RO4350B+RO4450F 블라인드 홀 플레이트

  레이어: 16개 레이어, 재질: RO4350B+RO4450F막힌 구멍: L1-2L15-16 Pcb 두께: 2.5mm내부 공간 0.127mm

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• Uniwell 회로 4 레이어 블라인드 홀 4.0mm 두께 보드

  레이어:4 레이어내부 레이어 구리: 4OZ 외부 레이어 구리: 8OZL1-2L3-4 블라인드 홀보드 두께: 4.0mm

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• Uniwell 회로 6 레이어 RO4350B+ tigh TG 혼합 보드

  레이어: 6개 레이어재질: RO4350B+ 고TG 혼합 압력 보드구리 슬러리 플러그 구멍,플레이트 구멍응용 프로그램:의료 장비

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• Uniwell 회로 8겹 은침지 블라인드 인쇄 회로 기판

  레이어 8 레이어표면 처리 은 침전 블라인드 홀 1-2,1-3,1-4,5-8,6-8,7-8 재질 RO4003C + RO4450FA 응용 자동차 전자

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• Uniwell 회로 16 HDI(3 + 10 + 3) 보드

  16 HDI(3 + 10 + 3) 보드

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• Uniwell 회로 8 레이어 산업용 제어 보드 FR-4 고층 보드

  레이어 8L 두께 2.0mm 최소 구멍 크기 0.2mm최소 라인 너비/공간 4/4mil내부 레이어 구리 두께 Hoz외부 레이어 구리 두께 1oz표면 마감 침지 금 구멍에서 라인까지 최소 거리 0.165mm

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