Uniwell 회로 18 레이어 블라인드 비아 보드

Uniwell 회로 18 레이어 블라인드 비아 보드

Uniwell Circuits 18 레이어 블라인드 홀 보드는 고급 전자 시나리오용으로 설계된 고밀도 상호 연결 PCB 제품으로 배선 밀도 및 신호 무결성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 분야에 적합합니다.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd.는 중국의 Uniwell 회로 18레이어 블라인드 비아 보드의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나이며 저렴한 가격으로 맞춤형 서비스도 지원합니다. 고품질 Uniwell 회로 18 레이어 블라인드 비아 보드를 구입하려는 경우 당사 공장에서 견적을 받으십시오.

 

Uniwell 회로 18레이어 블라인드 홀 보드는 고급 전자 시나리오용으로 설계된 고밀도 상호 연결 PCB 제품으로 배선 밀도 및 신호 무결성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 분야에 적합합니다.

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제품 생산 공정 매개변수

레이어:

18층

재료:

RO4350B + RO4450F

막힌 구멍:

L1-13,L14-18,L16-18

내부 공간:

0.15mm

신청:

자동차 전자

 

핵심 프로세스 매개변수

 

사용높은-빈도FR408HR 및 RO4350B+RO4450F와 같은 고속-재료를 사용하여 L1-13 및 L14-18과 같은 다양한 영역에서 막힌 구멍 설계를 지원합니다. 최소 내부 공간은 0.15mm에 달할 수 있으며 표면 처리 옵션에는 침지 실버 및 침지 금 프로세스가 포함되어 용접 신뢰성을 보장합니다.

적용 가능한 시나리오

 

5G 기지국, 서버 백보드, 지능형 구동 도메인 컨트롤러와 같은{0}}고급 장치에 사용할 수 있으며 해당 제품의 열 관리, 신호 무결성 및 구조적 강도에 대한 매우 높은 요구 사항을 충족합니다.

 

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지원능력

 

Uniwell Circuits는 1차 주문부터 3차 주문까지 HDI 강성 및 연성 보드에 대한 R&D 및 대량 생산 능력을 보유하고 있으며 샘플부터 배치까지 원스톱 생산 서비스를 제공합니다.{0}} 12개 이상의 보드에 대한 배송 시간은 120시간 이내에 제어될 수 있습니다.

높은-빈도,HDI

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