고도로 통합 된 PCB

고도로 통합 된 PCB

사양 특수 프로세스 : 내부 간격 5.9milmin 홀 : 0. 25mm 구멍 구리 : 20umsurface 구리 : 35Umsurface 처리 : 몰입 해당 폭/트레이스 간격 : 2.95mil : 3milbga 클램프 라인 : 3.9mil
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고도로 통합 된 PCB.


적용 가능
5G 장비
새로운 에너지 차량
자율 주행

 

사양
특별 프로세스 : 내부 간격 5.9mil
최소 구멍 : 0. 25mm
구리 구리 : 20um
표면 구리 : 35um
표면 처리 : Immersionau
추적 폭/추적 간격 : 2.95mil : 3mil
BGA 클램프 라인 : 3.9mil

 

 

 

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