Uniwell 회로 26 레이어 TU872SLK 고주파 보드

Uniwell 회로 26 레이어 TU872SLK 고주파 보드

26레이어 TU872SLK 하이{2}}레벨 보드는 Uniwell Circuits에서 제공하는 고성능-다층 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. TU872SLK 고주파-고주파-보드를 사용하며 신호 무결성 및 열 안정성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 고급-전자 장치에 적합합니다.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd.는 중국의 Uniwell 회로 26층 TU872SLK 고주파 보드의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나이며 저렴한 가격으로 맞춤형 서비스도 지원합니다. 고품질 Uniwell 회로 26 레이어 TU872SLK 고주파 보드를 구입하려는 경우 당사 공장에서 견적을 받으십시오.

 

26레이어 TU872SLK 하이{2}}레벨 보드는 Uniwell Circuits에서 제공하는 고성능-다층 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. TU872SLK 고주파-고주파-보드를 사용하며 신호 무결성 및 열 안정성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 고급-전자 장치에 적합합니다.

이 제품의 주요 매개 변수는 다음과 같습니다.

층수26
재료TU872SLK(유리 전이 온도 Tg가 높고 유전 손실 Df가 낮음)
판 두께3.0mm
선 너비/간격3/3백만
공정 특징고속 백플레인, 통신 장비, 고성능 컴퓨팅 및 기타 시나리오에 적합한 디스크 홀, 백 드릴링, 블라인드 슬롯 등과 같은-고정밀 가공 프로세스를 지원합니다.-


TU872SLK 소재는 고주파수에서 안정적인 전기적 성능으로 인해 5G 기지국, 서버, 항공우주, 의료장비 등에 널리 사용된다. 예를 들어 5G 통신 모듈에 이 소재를 사용하면 신호 전송 감쇠를 약 20% 줄여 통신 품질을 크게 향상시킬 수 있습니다.


TU872SLK 및 RO4350B는 위치가 서로 다른 두 가지 유형의 고주파{2}}고주파{3}}보드로, 각각 비용에 민감한 고속 통신과 고성능{5}}RF 하이브리드 시나리오에 적합합니다. 핵심 비교는 다음과 같습니다.


비교 차원TU872SLK (타이야오)RO4350B
유전 상수 Dk3.8–4.0 @10GHz3.48–3.66‌@10GHz
손실 계수 Df0.0065~0.0075 @10GHz0.0031–0.0037‌@10GHz
적용 가능한 주파수 범위10~28Gbps 고속 링크3GHz~30GHz RF+고-속도 하이브리드 보드
일반적인 애플리케이션 시나리오광 모듈 백플레인, 5G DU/CU, 엔터프라이즈 레벨 스위치5G 안테나 어레이, 차량 탑재 레이더, 위성 통신, 기지국 AAU

처리 난이도

‌낮음(표준 FR-4 공정과 호환)중간 ~ 높음(드릴링 및 임피던스 제어 최적화 필요)
상대 비용중간~낮음, 높은 비용-효과성중간 상단
국내 배송 안정성훌륭한좋은


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