Uniwell 회로 22 레이어 BGA 테스트 보드

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd.는 중국의 Uniwell 회로 22 레이어 BGA 테스트 보드의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나이며 저렴한 가격으로 맞춤형 서비스도 지원합니다. 고품질 Uniwell 회로 22레이어 BGA 테스트 보드를 구입하려는 경우 당사 공장에서 견적을 받아 보십시오.

22레이어 BGA 테스트 보드는 고급 반도체 테스트 시나리오용으로 설계된-고정밀 PCB 제품입니다. 다층-복잡한 구조 설계로 고밀도 BGA 칩의 테스트 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 핵심 기능과 애플리케이션 시나리오는 다음과 같습니다.

핵심 기술 기능
고정밀 구조 설계
Uniwell Circuits의 성숙한 고급 PCB 제품 라인 중 하나인{0}}22개 레이어 스택 구조는 매우 복잡한 배선 네트워크를 지원하고 핀 수가 많은 BGA 칩의 전체 신호 경로 레이아웃에 적응하며 일반 레이어 PCB가 달성할 수 없는 -고밀도 신호 라우팅 문제를 해결할 수 있습니다.

높은 신뢰성 프로세스 보증
이 제품은 고급 테스트 보드의 '4개 고점 및 1소점' 기술 표준을 따르며, 엄격한 공정 관리를 통해 뒤틀림을 0.15% 이내로 제어합니다. BGA 영역 솔더 패드의 높이 차이는 50μm를 초과하지 않으므로 테스트 과정에서 프로브와 솔더 패드 사이의 안정적인 접촉을 보장하고 접촉 불량으로 인한 테스트 오류를 ​​방지합니다. 동시에, 높은 TG 기판을 정밀 구리 도금 공정과 결합하여 높은 두께 대 직경 비율의 홀 금속화를 달성하여 22개 층 사이의 신호 상호 연결의 신뢰성을 보장합니다.
탁월한 신호 무결성
임피던스 허용 오차를 정확하게 제어하고 잔여 파일 길이를 6mil 미만으로 최적화하고 저손실 기판을 사용함으로써 고주파수 신호 전송 중 반사 및 누화를 효과적으로 줄여 고속-BGA 칩의 고주파수 신호 테스트 요구 사항을 충족합니다.-

주요 적용분야
반도체 웨이퍼 및 완제품 테스트 : 자동 테스트 장비(ATE)의 핵심 로드보드로 웨이퍼 프로브 테스트 및 패키징된 완제품의 기능 검증에 사용됩니다. 핀 수가 많은 BGA 칩의 전기적 매개변수와 작동 성능을 포괄적으로 감지하고 결함이 있는 제품을 선별하며 비효율적인 패키징으로 인한 비용 낭비를 방지할 수 있습니다.
칩 노화 신뢰성 테스트: 자동차 등급 및 산업용 등급 칩의 고온 및 고압-노화 테스트 시나리오에 적합합니다. 이 칩은 극한 환경에서 오랫동안 작동하여 조기 고장 문제에 대한 노출을 가속화하고 칩 제품의 장기 안정성을 향상시킬 수 있습니다.-
고신뢰성 산업 칩 검증: 항공우주, 고급 의료 장비, 자율 주행 및 기타 분야를 포괄하며 위성 통신 방사선 방지 BGA 칩, 의료 영상 장비 신호 처리 칩 및 차량 탑재 밀리미터파 레이더 칩의 성능 지표를 검증하는 데 사용되며 수요가 높은 시나리오에서 칩 작동의 신뢰성을 보장합니다.

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