Uniwell Circuits에서 생산한 32레이어 견고한 플렉스 인쇄 회로 기판은-고정밀 가공 기능을 갖추고 있으며 다음과 같은 복잡한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.높은-빈도, 고속-속도 및 고밀도{1}}통합을 제공합니다.
우리 회사는 분야에서 깊은 기술 축적을 가지고 있습니다.엄밀한 코드 인쇄 회로 기판, 의료 장비, 항공우주, 고급 가전제품 및 기타 분야에 적합한 2-32층 소프트 및 하드 본딩 보드의 샘플 및 대량 생산을 지원합니다. 32개 레이어 보드의 프로세스 기능은 다음과 같습니다.
| 재료 | S1000-2M |
| 표면 처리 | 국부 두꺼운 금(50U) |
| 판 두께 | 5.0mm |
| 최소 조리개 | 0.4mm |
| 수지 플러그 구멍, 최소 내부 공간 | 0.17mm |
| 변형 제어 | 0.3% 이하 |
견고한 연성 인쇄 회로 기판 조합의 장점은 3차원 조립을 구현하고, 공간을 절약하고, 신호 전송 안정성을 개선하고, 기존 케이블 연결로 인해 발생하는 오류 위험을 줄이는 것입니다. 산업 제어 및 첨단 의료 장비와 같이 진동이 많고 신뢰성이 요구되는 환경에 특히 적합합니다.
현재 우리는 120시간 이내에 10개 이상의 레이어가 포함된 보드를 제공하는 등 빠른 샘플링 서비스를 제공할 수 있으며, 고주파 및 고속 애플리케이션의 신호 무결성 및 제조 타당성에 대한 엔지니어의 이중 요구 사항을 충족할 수 있습니다.-
고주파-고강성 연성 인쇄 회로 기판,PCB 샘플