전자 장치에서 소형화 및 다기능 성향으로 복잡한 구조 설계는 PCB의 유연성 및 통합에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다.
핵심 매개 변수
레이어 : 10 층견고한 플렉스 프린트 보드, Ridid Flex 보드 영역과 Flexible Board Area가 함께 작동하여 복잡한 제품의 공간 레이아웃 요구 사항을 충족합니다.
라인 너비 및 간격 : 유연한 보드 영역에서 최소 1.5ml/1.5mil의 2mil/2mil, 조밀 한 배선 중 효율적인 신호 전송을 보장합니다.
보드 두께 : 하드 보드 부품의 경우 1.2-2.4mm, 유연한 보드 부품의 경우 0.1-0.3mm, ± 0.08mm의 전체 두께 공차는 다단계 구조의 폴딩 및 설치에 적합합니다.
블라인드 매장 구멍 : 홀 위치 정확도 ± 0.02mm의 홀 위치 정확도와 함께 0.2-0.5mm 맹인 구멍과 0.3-0.8mm 묻힌 구멍 디자인을 지원하여 회로 층 간의 상호 연결 밀도를 향상시킵니다.
표면 처리 : 유연한 보드 굽힘 영역의 용접 신뢰성 및 부식 저항을 보장하기 위해 5-10 μm의 침지 금 두께로 침지 금, 니켈 도금 금, OSP 등을 제공합니다.
프로세스 하이라이트
세그먼트 된 강성 플렉스 프로세스를 채택합니다유연한 보드굽힘 주파수가 10 만 배 이상인 특수 본딩 재료를 통해 유연한 보드에 단단히 연결되어 다단계 구조의 동적 사용 요구 사항을 충족합니다.
블라인드 묻힌 구멍 처리는 레이저와 기계식 드릴링 기술의 조합을 채택하며, 홀 벽 거칠기는 1.5 μm 이하의 홀 벽 거칠기를 채택하여 안정적인 층간 신호 전송 및 신호 손실을 감소시킵니다.
유연한 보드 영역은 높은 연성 롤링 구리 포일과 결합하여 굽힘 저항성 폴리이 미드 기판을 사용하여 유연한 부분의 피로 저항을 향상시키고 복잡한 작업 조건 하에서 반복적 인 변형에 적응합니다.
응용 프로그램 영역
소비자 전자 장치 : 스마트 워치, 접이식 스마트 폰, VR 장치 등, 유연한 접이식 및 소형 제품 구조에 적합합니다.
의료 장비 : 휴대용 모니터, 웨어러블 건강 장치 등은 소형화 및 인체 적합 설계의 요구 사항을 충족합니다.
산업 기기 : 복잡한 작업 조건 하에서 동적 연결에 적합한 핸드 헬드 탐지 장치, 유연한 로봇 암 제어 모듈 등.
자동차 전자 장치 : 자동차 내부의 좁은 공간의 설치 문제를 충족시키기 위해 자동차 유연한 디스플레이 스크린, 지능형 조종석 제어 장치 등.
유연한 PCB
유연한 인쇄 회로
플렉스 PCB
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강성 회로 보드
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플렉스 딱딱한 PCB