금도금 수지블라인드 홀 보드탁월한 성능을 가진 고급 전자 장치의 핵심 캐리어가되었으며, 매개 변수의 장점은 회로의 안정적인 작동을위한 견고한 기초가되었습니다. 금 층의 두께는 0.05-0.1 μm 사이에서 제어되고, 표면 거칠기 RA는 0.05 μm보다 작거나 같거나, 금 표면은 미러만큼 매끄 럽기 때문에 신호 전송 손실을 3%이상 줄일 수 있습니다. 레이저 블라인드 구멍의 최소 지름은 0.1mm이며 위치 정확도는 ± 0.02mm이고 구리 벽의 구리 두께 균일 성은 고밀도 배선의 요구 사항을 충족합니다. 솔더 마스크 층의 접착력은 10n/cm 이상이며,주기 테스트 중에 -40도에서 125도까지 컬링 또는 기포가 없으므로 극한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.
고급 프로세스 시스템은 품질의 핵심 보장입니다. AI 시각적 위치 시스템과 결합 된 독일의 수입 레이저 드릴링 장비 채택을 위해 블라인드 홀 처리에서 제로 편차를 달성합니다. 금 증착 공정은 펄스 전기 도금 기술을 사용하여 5000 개가 넘는 삽입 및 제거를 견딜 수있는 미세한 결정화 된 금 층을 초래합니다. 독립적으로 개발 된 수지 충전 공정은 블라인드 구멍에 대해 99.5%의 충전 충만을 달성하며, 1000 시간의 소금 스프레이 테스트 후 부식 현상이 없습니다. 전체 공정에는 3D AOI 검출이 장착되어 있으며 5 μm 수준의 결함을 식별하고 98%이상의 안정적인 수율 속도를 유지할 수 있습니다.