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전자 장치에서 소형화 및 다기능 성향으로 복잡한 구조 설계는 PCB의 유연성 및 통합에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다. 코어 매개 변수 레이어 : 강성 플렉스 보드 영역과 유연한 10 층의 강성 플렉스 프린트 보드 ...

매우 높은 회로 안정성 및 신뢰성이 필요한 산업 제어, 의료 장비 및 서버와 같은 분야에서 10 계층 보드의 성능 및 배송 시간은 연구 개발주기 및 장비의 시장 경쟁력에 직접 영향을 미칩니다. Uniwell ...

전자 구성 요소 지원이 고밀도 및 가벼운 배선을 향해 개발해야하므로 경량, 소형, 고성능 및 다기능 방향으로 전자 제품이 개발되면서 인쇄 회로 보드 (PCB). 고밀도 배선, 고밀도 ...

코어 파라미터 레이어 : 표준화 된 스태킹 설계 (신호 레이어 전력 계층 접지 레이어 신호 레이어)를 사용하여 4 층 PCB 회로 보드의 4 층은 프로젝트 요구 사항에 따라 레이어간에 레이아웃을 조정할 수 있으며, 신호와 전력의 독립적 인 전송을 달성하고, 간섭을...

코어 파라미터 계층 수 : 고주파 신호 층 4 층, 8 층의 전력/접지 평면 및 20 개의 내부 배선을 포함하여 32 개의 층이있어 초고 밀도 상호 연결 설계를지지합니다. 라인 너비 및 간격 : 최소 3mil/3mil (설계에 따른 맞춤형 2mil/2mil ...

유리 섬유 회로 보드는 기질로서 유리 섬유 강화 물질로 만들어졌으며, 에폭시 수지 접착제 및 구리 호일로 적층되며, 층 크기는 28L이고 2 . 5mm입니다. 전기 성능과 기계적 강도가 우수하여 필요한 기계적 ...을 제공합니다.

최종 성능을 추구하기 위해 고급 장비의 성능 병목 현상을 통해 많은 고급 장치는 일반적인 과제에 직면 해 있습니다. 제한된 공간에서보다 기능적인 통합과 더 빠른 데이터 처리 속도를 달성하는 방법은 무엇입니까? 전통적인 회로 보드 설계는 더 이상 ...을 충족하기에...

전자 구성 요소 지원이 고밀도 및 가벼운 배선을 향해 개발해야하므로 경량, 소형, 고성능 및 다기능 방향으로 전자 제품이 개발되면서 인쇄 회로 보드 (PCB). 고밀도 배선, 고밀도 ...

전자 구성 요소 지원이 고밀도 및 가벼운 배선을 향해 개발해야하므로 경량, 소형, 고성능 및 다기능 방향으로 전자 제품이 개발되면서 인쇄 회로 보드 (PCB). 고밀도 배선, 고밀도 ...

전자 산업의 최첨단 기술로서, 10 계층 Ridid Flex PCB는 혁신적인 스태킹 설계 및 정밀 프로세스 .를 통해 고밀도 회로 및 유연성 요구 사항을 완벽하게 통합합니다. 핵심 장점은 다음 측면에 반영됩니다. 1,....

PCB 샘플을 만들기 전에 주문한 후 SMT 후 흰색 오일 변색과 같은 문제에 대해 여전히 걱정하십니까? 오늘날, Uniwell Circuits는 SMT 후에 고객의 흰색 오일 변색의 고통 지점을 해결하는 방법을 구체적으로 설명 할 것입니다. 이러한 문제는 이미 ...

HDI 및 FR4 (유리 섬유 에폭시 수지)는 널리 사용되지만 뚜렷하게 다른 PCB 재료이며, 다음 측면에 주요 차이점이 반영되어 있습니다. 1. 고밀도 상호 연결 (HDI) 보드 : 계층 구조 : HDI 보드는 내부 {3}을 포함하여 더 복잡한 다층 설계를 채택...