전자 산업의 최첨단 기술로서 10 층강성 플렉스 PCB혁신적인 스태킹 설계 및 정밀 프로세스를 통해 고밀도 회로 및 유연성 요구 사항을 완벽하게 통합합니다. . 핵심 장점은 다음 측면에 반영됩니다.
1, 고밀도 상호 연결 및 공간 최적화
정밀도 스택 구조 : 고밀도 배선 10 층을 사용하고 마이크로 결합블라인드 구멍/매장 구멍기술, 신호 레이어, 전력 계층 및 접지 레이어의 최적화 된 레이아웃이 달성되어 공간 활용 및 신호 무결성을 크게 향상시킵니다 .
강성 유연한 공동 작업 설계 : 강성 구역 (fr -4재료)는 구조적 안정성을 제공하는 반면 유연성 구역 (폴리이 미드 기판)은 동적 굽힘을 지원하여 전통적인 커넥터로 인한 공간 폐기물 및 고장 위험을 제거합니다 ..
2, 획기적인 프로세스 기술
레이저 드릴링 및 마이크로 홀 상호 연결 : 화학 구리 증착 공정과 결합하여 50 미크론 레이저 드릴링 기술을 사용하여 층간 전기 연결의 신뢰성 .
핫 프레스 복합 공정 : 단단하고 유연한 재료의 원활한 압축은 다단계 온도 및 압력 제어 (180-200 학위 C)를 통해 달성되며, 스틸 시트가 전이 영역에 추가되어 본딩 강도를 향상시키기 위해 강철 시트를 추가하여 .입니다.
신호 무결성 최적화 : 임피던스 제어 (정확도 ± 5%) 및 3D 시뮬레이션 기술 활용 10GBPS+고속 신호 전송을 지원합니다 .
3, 성능 및 신뢰성의 이중 보장
환경 적응성 : 유연성 구역의 수명은 20000 배 이상이며, 강성 구역은 최대 150도까지 고온을 견딜 수있어 항공 우주 .과 같은 극한 환경에 적합합니다.
열 소산 및 EMC 설계 : 높은 열전도성 재료와 차폐 층의 조합은 전자기 간섭 및 열 축적을 효과적으로 제어합니다 .
4, 응용 시나리오 확장
접이식 화면 휴대 전화 힌지 회로에서 위성 통신 장치에 이르기까지 10 층 RIDID FLEX 인쇄 보드는 5G 통신 및 의료 전자 제품과 같은 분야에서 혁신을 주도하고 있습니다 .
예를 들어:
드론 비행 제어 시스템은 무게가 120 그램 . 감소했습니다.
내시경을 삼켜 2Gbps 고속 데이터 전송을 달성 할 수 있습니다 .
이 기술은 재료 혁신 및 프로세스 혁신을 통해 전자 장치의 통합 한계를 재정의합니다 .
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