노트북 용 2 층 플렉시블 회로 기판
1. 제품 설명 
사양
레이어 : 2
두께 : 0.12 mm
물자 : 양면 접착제없는 전해질 물자.
구리 두께 : 1/2 OZ
표면 처리 : 1 마이크로 인치 담금.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 0.15mm / 0.075mm.
FR4 보강 두께 : 0.3mm.
응용 프로그램 : 노트북
프로젝트에 플렉스 회로가 있다면 Uniwell이 최적의 장소입니다.
Uniwell은 기본적인 단일 단면 연성 회로 또는 복잡한 다중 계층 리지드 플렉스 솔루션이든 고객의 아이디어를 시장에 출시하는 데 필요한 지원을 제공 할 수 있습니다. 플렉스 및 리지드 플렉스 회로 설계 레이아웃, 보드 제작 또는 완전히 조립 된 플렉스 또는 플렉스 회로 플렉스 회로 솔루션에서 Uniwell의 10 년 이상의 실무 경험이 여러분과 함께 할 것입니다.
2. 준수 및 인증
● ISO 9001 : 2008 인증
● RoHS 준수 보드 Availible
● IPC-6013 클래스 3 인증
● UL 인증 : Multilayer / Rigid-Flex
3. 우리의 장점 :
1) 회로 기판, 인쇄 회로 기판 분야에서 10 년 이상의 경험으로 고객의 요구에 부응합니다.
2) 경쟁력있는 회로 기판, 고품질의 인쇄 회로 기판 가격
3) 우수한 서비스와 신속한 배송
4) 우리의 회로판, 인쇄 회로 기판 ISO 및 UL 인증서를 얻고 ROHS 도달 표준을 충족
Uniwell이 올바른 선택이 될 것입니다.
4. 작은 지식 --- 플렉스 회로 기술의 이점
유연한 회로는 견고한 PC 보드에 비해 4 가지 주요 이점을 제공합니다.
설계의 자유 - 유연한 회로는 거의 무제한의 설계 자유를 허용합니다.
플렉스 회로는 좁은 공간에 설치할 수 있습니다. 굴곡, 접기, 뒤틀림, 너비 변화가 여러 번 발생할 수 있으며 굴러 진 구성에서도 구부러 질 수 있습니다. 이를 통해 패키지 설계자는 회로 및 장비 작동을 최적화 할 수있는 다른 부품 및 하위 어셈블리를 자유롭게 재배치 할 수 있습니다. 설계자는 부피가 크고 딱딱한 PCB의 공간 요구에 더 이상 제한되지 않습니다.
공간과 무게 절약 - 유연한 회로를 장비의 외형에 맞게 구부리거나 꼬거나 감을 수 있기 때문에 설계자는 최대 75 %의 공간을 절약 할 수 있습니다.
가요 성 회로의 표면 대 부피 비율이 커지면 열 방출이 증가하고 전류 용량이 감소합니다. 더 조밀 한 장치 군 및 더 가벼운 도체를 제품에 맞게 설계하여 추가 제품 기능을위한 공간을 확보 할 수 있습니다.
신뢰성 및 내구성 - 플렉스 회로는 정확한 제조 반복성을 위해 정밀한 아트 워크 복제물로 만들어집니다. 에칭 된 회로는 리지드 보드의 땜납 및 손 - 배선 연결을 대체하여 배선 오류를 완전히 제거합니다.
생산 비용 절감 - 유연한 회로를 사용하는 디자인을 제작하는 데 필요한 수작업이 줄어들고 생산 오류가 발생할 가능성이 줄어 듭니다. 플렉스 회로를 사용하면 배선, 랩핑 및 납땜 와이어의 높은 비용이 제거됩니다.
개개의 단단한 인쇄 회로 기판보다는 완전한 상호 접속 시스템이 설치되거나 교체됩니다. 이것은 배선 오류를 크게 제거하고 제조 비용을 줄입니다. 이 자동화는 사람의 실수 가능성을 줄이고 설계의 신뢰성을 높입니다.
회로 디자인이 매우 복잡 할 때 적은 양의 애플리케이션이 가장 큰 이점을 제공합니다. 대부분의 대용량 애플리케이션은 회로의 복잡성에 관계없이 낮은 생산 원가를 얻습니다. 보다 간단하고 직접적인 회로 통합 방법이 발견되면 플렉스 (flex)가 비용 절감을 실현합니다. 전도성 잉크, 이방성 접착제 및 첨가제 회로의 사용은 플렉스를 사용하는 설계에 이상적입니다.
Flexible 또는 rigid-Flex 회로에 대해 더 많이 배우고 제품 디자인을 위해 할 수있는 일은 Uniwell에 오늘 전화하십시오.
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