1.Production은 기술한다

사진 166_ 副本 .jpg

사양
레이어 : 16
보드 두께 : 1.60 mm
표면 처리 : ENIG (2u ").
재질 : FR4 TG170.
최소 선폭 / 선 간격 : 5 / 6.1mil

특정 작업에 FR-5 고 TG 보드가 필요한지 또는 구현 중 TG 회로가 민감한 회로를 보호하는 방법을 잘 모르는 경우 알 수있는 모든 정보를 알려드립니다. 고온 PCB가 어떻게 작동하는지, 그리고 PCB가 당신을 위해 무엇을 할 수 있는지에 대해 충분히 이해하려면 계속 읽어보십시오. FR-4 고 TG 보드가 귀하에게 적합하다고 판단되면 Uniwell은 귀하가이 문제를 해결할 수 있도록 기꺼이 도와 드리며 언제든지 저희에게 연락하십시오.

2. 회사 프로필
Uniwell 회로는 2007 년에 설립되었으며 선진적인 생산 설비와 총 600 명의 직원이있는 심천 및 Jiangmen에 2 개의 현대적인 생산 공장을 보유하고 있습니다. 디자인, 개발, 제조 및 고정밀 양면 및 다층 PCB (인쇄 회로 기판) 빠른 판매, 프로토 타입, 중간 및 큰 볼륨, Jiangmen 공장 특히 중소 대량 생산 볼륨에 초점을 맞추고 심천 공장 특별 한. 조합 Jiangmen 및 심천 시설 Uniwell은 프로토 타입에서 대량 생산에 이르기까지 모든 고객의 모든 명령을 충족시킬 수 있습니다. 숙련 된 숙련 된 관리, 일관된 고품질, 독점 생산 기술 및 전문 서비스로 우리는 중국에서 장기적인 파트너가 될 것으로 기대하고 있습니다.

사진 167_ 副本 .jpg

3. 우리의 생산 능력
심천 공장

자료	FR4, CEM-3, 금속 코어,
자료	할로겐 프리, Rogers, PTFE
맥스. 마감 판 크기	1500x610mm
Min. 보드 두께	0.20 mm
맥스. 보드 두께	8.0 mm
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가)	0.1mm
종횡비	16:01
Min. 드릴링 크기 (기계)	0.20 mm
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH	+/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm
맥스. 레이어 수	40
맥스. 구리 (내부 / 외부)	6OZ / 10OZ
드릴 허용 오차	+/- 2 밀
레이어 대 레이어 등록	+/- 3 밀리미터
Min. 선폭 / 공간	2.5 / 2.5 밀
BGA 피치	8 밀
표면 처리	HASL, 무연 HASL,
표면 처리	ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP

Jiangmen 공장

자료	FR4 (정상 또는 높은 TG 또는 할로겐 프리)
자료	CEM-3 Al 기반
맥스. 마감 판 크기	540X620mm
Min. 보드 두께	0.20 mm
맥스. 보드 두께	8.0 mm
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가)	0.2mm
종횡비	12:01
Min. 드릴링 크기 (기계)	0.20 mm
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH	+/- 0.0762mm & +/- 0.05mm & +/- 0.05mm
맥스. 레이어 수	12
맥스. 구리 두께	3 온스 내층 / 40 온 외층
목표 드릴 허용 오차	+/- 2 밀
레이어 대 레이어 등록	+/- 3 밀리미터
Min. 선폭 / 공간	4 / 4 밀
BGA 피치	10 밀
표면 처리	HASL, 무연 HASL,
표면 처리	ENIG (+ G / F),은 (immersion)은 / 주석 OSP, 필링 가능 마스크, 카본 페이스트

4. 우리의 서비스
1) PCB Gerber 및 Bom의 실수를 방지하기위한 포괄적 인 문서 감사.
2) 저렴한 가격으로 최고의 품질 교체를 제안하십시오.
3) 시험을위한 엔지니어링 지원 및 대량 생산을위한 제안 제공.
4) 최상의 배송 방법을 제안하십시오.
5) 디자인을 안전하게 유지하기 위해 NDA에 서명하십시오.

인기 탭: 16l ENIG 높은 TG FR4 PCB, 중국, 공급 업체, 제조 업체, 공장, 저렴한, 맞춤형, 저렴한 가격, 고품질, 견적

16L ENIG 높은 TG FR4 PCB