FR4 다층 회로 기판
1. 제품 설명
사양:
레이어 : 6
보드 두께 : 1.6 mm
표면 처리 : LF HASL.
재질 : FR4.
최소 선폭 / 선 간격 : 7.1 / 7.1mil
최소 구멍 : 0.3mm
FR4 다층 PCB는 양면 PCB와 조금 다릅니다. 아래 사진에서 볼 수 있듯이 FR4와 구리의 단단한 코어로 시작하는 4 레이어 보드입니다. 내부 코어는 다른 파이버 글래스와 구리가 추가되기 전에 트레이스를 처리하고, 보드 전체를 함께 라미네이트합니다. 보드를 라미네이팅 한 후에 다층 회로 보드로 만들 수 있습니다. 이는 다층 회로 기판의 출발 물질의 기초를 제공합니다. 그것은 당신이 예상했거나 그것이 될 것이라고 생각한 것입니까? 우려 사항이 있으시면 언제든지 문의하십시오.
2. 우리의 장점 :
● OEM 서비스 제공
● 중금속 PCB, 중금속 PCB, 블라인드 / 매립 PCB, 고위 수 PCB 제조 가능
● 공장 직판 가격
● 1 영업일 내에 가격 회신
● 24 시간 이내에 배송
● 인증서 : ROHS, UL, ISO9001-2000, ISO14001, SGS Lead-Free
3. 포장 및 배송
1) 포장 : 우리는 진공 포장을 사용합니다.
2) 납품
PCB 또는 PCB 조립 배송이 매우 시급한 경우 공식 DHL, FedEx 또는 UPS 등으로 보낼 수 있습니다. 긴급하지 않은 경우 선적 전달자를 통해 보낼 수 있지만 시간이 오래 걸리지 만 비용을 절약 할 수 있습니다. 또한 우리는 고객의 요구 사항에 의해 배송 할 수 있습니다.
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