높은 tg 다층 PCB
1. 제품 설명
사양:
레이어 : 6
보드 두께 : 2.0 mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 6 / 6mil
최소 구멍 : 0.3mm
멀티 레이어 PCB는 다층 트레이스 레이어이며, 각 2 개의 레이어 사이의 유전 레이어, 유전 레이어는 매우 얇은 레이어를 만들 수 있습니다. 적어도 3 층의 도전 층을 갖는 다층 회로 기판으로서, 그 외 표면 (2)은 절연 플레이트 내에서 합성 된 나머지 하나는 적층된다. 그들 사이의 전기 연결은 일반적으로 단면의 구현에 회로 기판에 도금 스루 홀에 의해 이루어집니다. 무게와 볼륨 과부하의 경우 특히, 전문 전자 장비 (컴퓨터, 군사 장비)에서 다중 PCB의 사용 .2 - 32 층 우리의 공장에서 사용할 수 있습니다.
2. 우리의 서비스
1) 특수 기술 :
우리는 블라인드 매립 비아, 임피던스, 고주파 및 HDI에 초점을 맞 춥니 다.
리드 타임과 정각
| 레이어 | 빠른 회전 | 샘플 주문 | 대량 주문 |
단일 | 24 시간 | 3working days | 7working days |
더블 | 24 시간 | 4working days | 7working days |
4-6 층 | 48 시간 | 5-6working 일 | 10working days |
8-12 층 | 120 시간 | 7-9working days | 15working days |
FR-4 기반, 자재 리드 타임 제외 | |||
2) 군사 계급의 질
플라잉 프로브 전기 테스터 및 AOI를 사용하면 고품질이 100 % 약속됩니다.
3) 맞춤 서비스
우리는 사용자 정의 요구 사항을 충족시킬 수 있으며, 회로 기판을 개인화 할 수 있도록 도와줍니다.
3. 우리 팀
1) 2017 인도 전시회
2) 우리의 활동적인 팀
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