높은 tg 다층 회로 기판
1. 제품 설명
사양:
레이어: 6
보드 두께: 1.60 m m
표면 처리: OSP.
소재: FR4 tg180입니다.
최소 선 폭/선 거리: 5/4mil
최소 구멍: 0.2 m m
회로 보드, 해야 한다 flame-retardance, 특정 온도에서 않는 하지 굽기만 부드럽게. 이 온도에서 포인트 라고 유리 전이 온도 (Tg 점),이 값은 관련 PCB 치수 안정성. TG 값, pcb 높은 온도 내성의 더 나은의 높이. 높은 TG 180 자료 원시 우리가 항상 재고가 있습니다. 제품 필요 높은 온도에서 작업, 그에 대 한 문의 보내주시기 바랍니다. 다음 Uniwell 당신을 위해 최상의 솔루션을 선택 합니다.
2. PCB (인쇄 회로 기판) 란 무엇입니까?
인쇄 회로 기판 (PCB) 기계적으로 지원 하 고 전기적으로 전도성 트랙 패드, 에칭 및 시트 사이 적 층 하는 구리의 하나 이상의 시트 층에서 다른 기능을 사용 하 여 전자 부품 orelectrical 구성 요소 연결 비 전도성 기판의 레이어입니다. 구성 요소는 일반적으로 모두 전기적으로 연결 하 고 기계적으로 그것에 그들을 착용 해 PCB에 납땜.
인쇄 회로 기판은 간단한 전자 제품을 제외한 모든에 사용 됩니다. 그들은 또한 수동 스위치 상자와 같은 일부 전기 제품에 사용 됩니다.
Pcb에 대 한 대안 와이어 랩 및 지점 간 건설, 지금 거의 사용 하지만 한 번 인기 모두 포함 됩니다. Pcb 회로를 추가적인 디자인 노력을 필요로 하지만 제조 및 조립 자동화 될 수 있다. 전문된 CAD 소프트웨어는 레이아웃의 작품의 대부분을 할 수 있습니다. Pcb 회로 양산은 저렴 하 고 빠르게 보다 다른 배선 방법, 구성 요소는 탑재 하 고 한 번에 유선입니다. PCBs의 다 수 동시에 날조 될 수 있다 그리고 레이아웃만 한 번 할 수 있다. PCBs 또한 소량 감소 혜택에 수동으로 만들 수 있습니다.
Pcb는 단면 (한 구리 레이어), 일 수 있다 이중 면 (2 개의 구리 층 한 기판 층의 양쪽에), 또는 멀티 레이어 (구리, 기판의 레이어와 교체의 외부 및 내부 레이어). 다층 Pcb 회로 추적 내부 레이어에 뛰는데, 그렇지 않으면 구성 요소 사이의 표면 공간을 때문에 훨씬 더 높은 구성 요소 밀도 대 한 허용. 다층 Pcb 두 개 이상, 그리고 특히 개 이상의 구리 비행기의 인기에 있는 상승 동시 표면 실장 기술 채택 했다. 그러나, 훨씬 더 어렵고 일반적으로 허무 수리, 분석, 및 필드 수정 회로의 다층 Pcb 만들.
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