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10L 침수 금 보통 FR4 회로 기판

10L 침수 금 보통 FR4 회로 기판

10L 침수 금 일반 FR4 회로 기판 1. 회사 정보 Uniwell 회로는 ISO9001 : 2008, UL ROHS와 같은 국제 품질 시스템 인증서를 통과했습니다. 그리고 우리는 1-32 레이어 보드를 만들 수 있으며, 종횡비는 16 : 1입니다. 맥스. 완성 된 보드 두께는 최대 8.0mm입니다. 구리...

 

1. 제품 설명

사진 95_ 副 本 .jpg

사양:
레이어 : 10
보드 두께 : 6.4 mm
표면 처리 : 침지 금
재질 : FR4.
최소 선폭 / 선 간격 : 8 / 8mil
응용 분야 : 통신

2. 회사 정보
Uniwell 회로는 ISO9001 : 2008, UL ROHS와 같은 국제 품질 시스템 인증서를 통과했습니다. 그리고 우리는 1-40 레이어 보드를 만들 수 있으며, 종횡비는 16 : 1입니다. 맥스. 완성 된 보드 두께는 최대 8.0mm입니다. 구리 두께는 100oZ, 분이다. 기계적 드릴링 구멍 크기는 0.20mm, min.laser 드릴링 구멍 크기는 3mil, min입니다. 라인 폭 / 라인 공간 2.5 / 2.5mil입니다. 우리는 중공 보드, 무거운 구리 보드, 혼합 보드, 고주파 보드, 높은 TG, 높은 정밀 임피던스 제어 보드, 등등 만들기에 탁월한 경험을 가지고.

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3. 공정 능력

자료

FR4, CEM-3, 금속 코어,

할로겐 프리, Rogers, PTFE

맥스. 마감 판 크기

1500x610mm

Min. 보드 두께

0.20 mm

맥스. 보드 두께

8.0 mm

묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가)

0.1mm

종횡비

16:01

Min. 드릴링 크기 (기계)

0.20 mm

공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH

+/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm

맥스. 레이어 수

40

맥스. 구리 (내부 / 외부)

6OZ / 10OZ

드릴 허용 오차

+/- 2 밀

레이어 대 레이어 등록

+/- 3 밀리미터

Min. 선폭 / 공간

2.5 / 2.5 밀

BGA 피치

8 밀

표면 처리

HASL, 무연 HASL,

ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP

4. 포장 및 배송
포장
1) 표준 패키지
2) 주문을 받아서 만들어진 포장 된 : 거품이 이는 부대, 정전기 방지 부대, 마분지, 주문을 받아서 만들어진 로고를 가진 판지 상자.

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배달
귀하의 제품을 보호하고 운송 비용을 절약하십시오.
우리는 FOB 심천, FOB 홍콩 또는 CIF 고객 목적지에서 제공 할 수 있습니다.
전 세계의 지정된 창고로 직접 배송하십시오.
1) 항공 운송
2) 해상 운송
3) 특급 택배

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