OSP 양면 회로 기판
1. 제품 설명
사양:
레이어 : 2
보드 두께 : 2.45 mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4 TG130.
최소 선폭 / 선 간격 : 7.87 / 7.87mil
최소 구멍 : 0.5mm
Uniwell 회로는 PCB 업계에서 10 년의 경험을 보유하고 있으며, HASL, 무연 HASL, ENIG, Immersion 실버 / 주석, OSP 표면 처리 UL 인증을받은 1-32 층 회로 기판을 제공 할 수 있습니다.
OSP는 "유기 납땜 방부제"의 약자로, 변색 방지 (anti-tarnish)라고도합니다. 흡착에 의해 청정하고 벌거 벗은 구리 위에 생성 된 유기 피니시의 층을 가리킨다. OSP 생성 및 쉬운 제조 공정에 적용되는 간단한 화학 화합물로 인해 OSP는 모든 유형의 표면 마감재 중에서 비용 측면에서 두드러집니다. 비용이 적게 들고 결국 회로 보드의 비용이 낮아집니다. • 양면 SMT 어셈블리에서 리플 로우 솔더링에 적합합니다. OSP, 간단한 프로세스 및 Reworkable, Good wetting, 친환경, 비용 효과 등으로 많은 이점이 있습니다.
2. 우리의 장점 :
● MOQ 없음
● OEM 서비스 제공
● 중금속 PCB, 중금속 PCB, 블라인드 / 매립 PCB, 고위 수 PCB 제조 가능
● 공장 직판 가격
● 1 영업일 내에 가격 회신
● 24 시간 이내 배송은 2 시간 이내에 답변드립니다.
●, 인증서 : ROHS, UL, ISO9001-2000, ISO14001, SGS Lead-Free
3. 우리를 선택하십시오.
4. 최상의 표면 처리를 선택하는 방법을 알고 있습니까?
성능 요구 사항 및 자재 비용을 고려하면서 다양한 옵션을 고려하여 프로젝트의 적절한 표면 처리를 선택하는 것이 중요합니다.
예를 들어 최저 비용을 원할 경우 Tin-Lead HASL이 좋은 선택 인 것처럼 보일 수 있지만 RoHS 준수 제품에는 적합하지 않습니다. 제품에 RoHS가 필요한 경우 무연 HASL을 고려할 수 있습니다. LFHASL을 완벽하게 적용 할 수 없으므로 미세한 피치 성분이없는 경우에만 가능합니다. 귀사의 디자인이 RoHS 규격을 준수해야하며 미세 피치 부품을 사용하는 경우, 은색 또는 ENIG와 같은 납없는 무연 피니시를 선택해야합니다. 이렇게하면 고가의 고온 라미네이트를 사용해야합니다.
당신이 무엇을 필요로하는지 확신 할 수 없습니까? 선택하기 전에 PCB 제작자에게 문의하십시오. 이렇게하면 표면 마감재와 소재의 조합으로 인해 예상대로 높은 생산성과 비용 효율적인 설계가 이루어집니다.
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