ENIG 양면 PCB
1. 제품 설명
사양:
레이어 : 2
보드 두께 : 1.6mm
표면 처리 : 화학 금.
재질 : FR4 TG130.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 10 / 10mil
최소 구멍 : 0.3mm
2. 회사 정보
UNIWELL 회로 공동., 일. 중국에서 전문 인쇄 회로 기판 (PCB) 제조 업체, 우리는 경직 된 PCB, 플렉스 PCB, 경직 된 플렉스 PCB, 고주파 PCB 및 또한 알루미늄 기본 PCB에 대 한 제조 서비스를 제공하는 전문화되어 있습니다. 우리는 2 공장, 우리는 완전히 볼륨 순서 명령 귀하의 프로토 타입을 만날 수있다. 우리는 제품 품질에 매우 중점을두고 있으며 2010 년 10 월에 자동차 산업에 대한 IS09001-2008, ISO TS16949 : 2009 인증을 획득했습니다. 당사 제품의 적용 분야는 소비자 전자 제품, 산업, 자동차, 통신, IT, 보안 등 다양합니다. , 의료 제품 및 더. 우리는 중국에서 장기 파트너가 될 것으로 기대하고 있습니다.
3.Key 사양
자료 | FR4, CEM-3, 금속 코어, |
할로겐 프리, Rogers, PTFE | |
맥스. 마감 판 크기 | 1500x610mm |
Min. 보드 두께 | 0.20 mm |
맥스. 보드 두께 | 8.0 mm |
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가) | 0.1mm |
종횡비 | 16:01 |
Min. 드릴링 크기 (기계) | 0.20 mm |
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm |
맥스. 레이어 수 | 40 |
맥스. 구리 (내부 / 외부) | 6OZ / 10OZ |
드릴 허용 오차 | +/- 2 밀 |
레이어 대 레이어 등록 | +/- 3 밀리미터 |
Min. 선폭 / 공간 | 2.5 / 2.5 밀 |
BGA 피치 | 8 밀 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP |
무료 충전 E- 테스트 : 100 %
검사 기준 : IPC-A-600H / IPC-6012B, 클래스 2/3
최종 보고서 : 최종 검사, 전자 테스트, 솔더링 성 테스트, 마이크로 섹션 및 기타
인증서 : UL, RoHS, ISO14001 : 2004, ISO / TS16949 : 2009
4. 모자를 쓴 비아 홀은 무엇입니까?
뚜껑이 비어있는 비아는 비아 홀 위에 도금이 추가되어 표면이 2 등급 또는 5 등급의 최소 구리 / 캡 도금 두께로 완전히 금속 화 될 때 또는 3 등급 요구시 12um입니다.
이것은 에폭시가 솔더링 공정 중 기포 또는 충진 팽창의 위험을 최소화하기 때문에 비아 충진 물질이 솔더 마스크와는 대조적으로 에폭시 수지 인 것에 의존합니다. 이것은 IPC-4761 내에서 유형 VII로 채워지고 덮인 것으로 분류 될 수 있습니다 비아 홀. 일반적으로 고밀도 피처가 필요한 비아 인 패드 또는 BGA 애플리케이션의 설계에 사용됩니다.
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