다층 PCB는 다음 상황에서 사용됩니다.
1. 고밀도 및 복잡한 회로 설계 :다층 PCB전도성 층의 수를 늘려 제한된 공간에 더 많은 회로를 배열 할 수있어 고밀도 및 복잡한 회로 설계가 필요한 시나리오에 적합합니다. 예를 들어, 스마트 폰, 컴퓨터 및 기타 고성능 장치는 일반적으로 다층 PCB를 내부적으로 사용하여 높은 통합 및 소형화를 달성합니다.
2. 빠른 신호 전송 : 다층 PCB는 고속 신호 전송에서 상당한 이점이 있습니다. 접지 및 차폐 층을 설정함으로써 신호 간섭을 효과적으로 줄이고 신호 품질을 향상시킬 수 있습니다. 이는 데이터 전송의 안정성과 속도를 보장 할 수 있으므로 고속 디지털 회로 및 고주파 아날로그 회로에 특히 중요합니다.
3. 소형화 및 경량 요구 사항 : 다층 PCB는 같은 영역에서 더 많은 회로를 수용 할 수 있으므로 회로 보드의 크기와 무게가 줄어 듭니다. 이는 웨어러블 장치, 항공 우주 장비 등과 같은 공간이 제한된 응용 프로그램에 매우 유리합니다. 이러한 응용 분야에서 경량 및 소형화는 중요한 설계 목표입니다.
4. 높은 신뢰성 요구 사항 : 다층 PCB의 제조 공정은 비교적 복잡하지만 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 다층 보드의 전도성 층은 VIA를 통해 연결되어 3 차원 상호 연결 구조를 형성하여 회로의 기계적 강도 및 진동 저항을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 또한 다층 PCB는 중복 설계를 추가하여 회로의 결함 공차를 향상시킬 수 있습니다.
5. 특정 응용 영역 : 다층 PCB도 통신 분야에서 널리 사용됩니다. 예를 들어, 5G 기지국의 RF 모듈에는고주파 보드10 개 이상의 층 PCB를 사용하므로 유전체 손실이 낮고 열 소산이 필요합니다. 다층 PCB의 구조는 이러한 요구 사항을 효과적으로 충족시켜 신호 처리 속도 및 시스템 안정성을 보장 할 수 있습니다.