일반적인 PCB 처리 방법인 솔더 플러그 홀 역시 설계자들에 의해 점점 더 가치 있게 여겨지고 있습니다. PCB 솔더 플러그 홀을 설계할 때 최소 패드 크기는 중요한 고려 사항 중 하나입니다.
먼저 이해해야 할 것은 플러그 홀(Plug Hole)이란 연결을 위한 칩, 저항기, 기타 장치를 삽입하여 전기적, 기계적 연결을 수행하기 위해 PCB를 관통하는 원형 또는 사각형 구멍이라는 것입니다. 솔더 마스크는 전자 기판을 보호하기 위해 플라스틱을 증착하는 방식입니다. 솔더 마스크 플러그 홀은 플러그 홀과 솔더 마스크 방법을 결합한 것으로 장비 연결, 전기 및 기계 연결 목적을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 전기 단락을 방지하고 내식성을 향상시키며 외관을 아름답게 합니다.
이제 PCB 솔더 마스크 홀의 최소 패드 크기를 결정하는 방법을 살펴보겠습니다. 실제로 최소 패드 크기는 PCB 설계 및 제조 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다. 정상적인 상황에서 최소 패드 크기는 주로 다음 사항에 따라 달라집니다.
1. 설계 사양: 첫째, 최소 패드 크기는 사양을 따라야 하며, 패드 크기와의 거리는 J-STD-001 또는 IPC 6012 규정을 준수해야 합니다.
J-STD-001는 전자 모델 및 부품 납땜을 위해 반도체 산업 협회에서 개발한 표준 사양으로, 전자 장치의 무결성과 수명을 보호하기 위해 신뢰할 수 있는 생산 표준을 제공합니다. IPC 6012는 MIL-P-50884, MIL-PRF-31032 및 기타 유사한 표준의 일반적인 요구 사항을 충족하는 프로토타입의 IPC 인증에 주로 사용되는 기본 표준 중 하나입니다. 따라서 PCB 솔더 마스크 플러그 홀의 설계 과정에서는 관련 사양을 기반으로 최소 패드 크기를 결정하는 데 우선순위를 두어야 합니다.
2. 부품 선택: 둘째, 최소 패드 크기는 선택한 부품, 특히 표면 실장 장치에 따라 달라져야 합니다. 일반적으로 표면 실장 부품은 핀 간격이 더 작으므로 패드 크기도 더 작습니다. 그러나 접지 핀이 있는 구성 요소의 경우 접지 핀이 열을 전도하고 혼합 납땜 또는 SMT 납땜으로 인한 품질 문제를 방지할 수 있도록 최소 패드 크기가 너무 작아서는 안 됩니다.
3. 제조 공정: 마지막으로 최소 패드 크기는 제조 공정, 특히 스토리지 또는 플러그인 구성 요소 조립에 따라 달라져야 합니다. PCB를 생산할 때 버(Burr)와 펑크(Puncture) 발생을 고려해야 합니다. 최소 패드 크기가 너무 작으면 버를 잘못 판단하기 쉽고 PCB에 대한 2차 연마 작업을 수행하는 것이 상당히 번거로울 수 있습니다.
따라서 최소 패드 크기 값은 PCB 설계 및 제조 요구 사항에 따라 다릅니다. IPC-6012에 따르면 PCB 솔더 마스크 구멍의 최소 패드 크기는 조리개+0.0625(1/16)인치보다 작아서는 안 됩니다.