PCB 미러링(Mirroring)은 PCB 설계의 개념으로, 회로기판의 패턴을 뒤집어서 회로기판의 V-Cut이나 알루미늄 호일(Cu)을 통해 비아를 통해 연결하여 실제로 사용할 수 있는 미러 PCB를 만드는 것을 말합니다. 역방향 회로 기판으로. 그러나 PCB 생산 시 PCB 미러링 처리에 주의를 기울이지 않으면 회로에 예상치 못한 영향을 미칠 수 있습니다.
그렇다면 어떤 상황에서 거울이 필요한가? 실제 응용 분야에서는 회로도의 서로 다른 신호 라인이 서로 통과하고 전도 조건을 충족하는 PCB에 와이어를 감아야 하는 경우가 종종 있습니다. 그러나 PCB에서는 공간 제한으로 인해 이러한 라인이 동일한 표면에 실행되어야 합니다. 그러나 전해 콘덴서, 인덕터, 마그네틱 비드 등 PCB 기판의 일부 부품은 뒤집어서 배치할 수 없으므로 일반적으로 다른 부품의 PCB 패턴만 미러링한 후 복합 공정에 연결합니다.
그렇다면 PCB 미러링을 다룰 때 주의해야 할 문제는 무엇입니까? 첫째, 설계 다이어그램을 반영하는 것이 필요합니다. 이는 매우 중요한 단계입니다. 그렇지 않으면 회로의 정상적인 작동에 영향을 미칠 것입니다. 둘째, PCB를 제작할 때 PCB를 미러링한 후 회로기판을 합성하는 작업이 필요하다. 일반적으로 관통 구멍(Via)을 가로지르는 알루미늄 호일(Cu)의 연결 지점이 올바르게 연결되어야 합니다. 마지막으로 회로의 기능과 특성을 더 잘 설명하기 위해 PCB의 회로도를 단순화해야 합니다.
따라서 PCB 미러링을 계속 사용할 수 있는지에 대한 질문에 대한 대답은 '예'입니다. 적절한 미러 처리 및 복합 기술을 통해 미러 PCB 회로 기판을 정상적으로 사용할 수 있지만 전도성 라인의 연결 및 배선의 견고성과 같은 일부 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다.
즉, PCB 미러 처리는 회로 설계 및 생산에서 매우 중요한 역할을 하며, 이를 통해 보드에 다중 와이어 권선 목표를 달성할 수 있습니다. 그러나 회로의 정상적인 작동과 장기적으로 안정적인 사용을 보장하려면 처리 중에 일부 프로세스와 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다.