블라인드 매장 구멍 인쇄 회로 보드절묘한 다층 상호 연결 기술에 의존하여 회로 보드의 안정적인 작동을 보장하십시오.
블라인드 매장 구멍 인쇄 회로 보드의 다층 상호 연결 기술은 복잡하고 정확한 프로세스입니다. 회로 보드의 전통적인 단일 계층 또는 간단한 이중층 연결 모드를 깨뜨리고 블라인드 구멍과 묻힌 구멍을 통해 여러 회로 레이어를 단단히 연결합니다.
전자 제품의 작동 중에 환경은 복잡하고 끊임없이 변화하며 온도 및 습도 변화, 진동 및 충격 및 전자기 간섭과 같은 요인은 모두 회로 보드의 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 블라인드 매장 구멍 인쇄 회로 보드의 다층 상호 연결 기술은 이러한 "가혹한"환경에서 잘 작동 할 수 있습니다. 예를 들어, 자동차 전자 장치 분야에서 자동차는 운전 중 엔진과 같은 장치에서 생성 된 다양한 범프, 온도 차이 및 전자기 간섭에 직면하게됩니다. 블라인드 매장 구멍 인쇄 회로 보드는 온보드 컴퓨터 및 센서 네트워크와 같은 자동차의 다양한 전자 시스템의 안정적인 작동을 보장하여 안전 안전을위한 보장을 제공 할 수 있습니다. 항공 우주 분야에서 항공기의 고고도 환경 및 강력한 진동 조건 하에서이 회로 보드의 다층 상호 연결 구조는 비행 제어 시스템 및 통신 시스템과 같은 주요 전자 장비의 신뢰성을 보장하고 회로 문제로 인한 비행 사고를 피할 수 있습니다.