** 기술 사양 : **
*{{0}} 레이어 스택 업; 층당 420μm (12 온스) 중질 구리; 총 구리 두께 3.36mm (96 oz); 완성 된 보드 두께 6.3mm; 0.3%이상 또는 동일하게 보증*
** 기술적 과제 : **
** 1. 재료 선택 **
- 높은 열 저항 재료가 필요합니다.
▪ 유리 전이 온도 (TG)
▪ 열 팽창 계수 (CTE) (CTE)
▪ 열 내구성 향상
** 2. 회로 제조 **
- 최소화하기위한 에칭 팩터의 엄격한 제어 :
▪ 사이드 월 에칭 (420μm 구리 두께로 증폭 도전)
▪ 단계와 같은 에칭 효과
- 에칭 균일 성의 비판적 관리
** 3. 라미네이션 프로세스 **
- 갈색 산화물 처리의 정밀 제어 :
▪ 최적의 구리 레신 본딩 무결성을 보장합니다
- 대형 구리 영역 (예 : 25 × 50mm 영역) :
▪ 충전 중에 수지 무효 위험이 증가합니다
** 4. 시추 작업 **
- 총 구리 두께 : 3.36mm (96 oz)
- 기계식 드릴링 사양 :
▪ 최소 구멍 크기 : 0. 6mm
▪ 최대 구멍 크기 : 8mm
- 중요한 과제 :
▪ 가속 드릴 비트 마모
▪ 높은 두께 시추 중 열 관리
▪ 시추 장비\/비트 성능에 대한 요구 사항
** 5. 도금 과정 **
- 30μm 홀 구리 두께보다 크거나 동일하게 달성해야합니다.
▪ 6.3mm 두께로 인한 패널 드롭 사고 위험 증가
▪ 고급 캐리어 프레임 솔루션이 필요합니다
** 6. 수지 플러그 **
- 6. 1.1mm 구멍이있는 3mm 두께 :
▪ 플러그 평탄도의 정밀 제어 (± 25μm)
▪ 거품\/균열 제거
▪ 복잡한 연삭 공정 관리
** 7. Soldermask 응용 프로그램 **
- 420 μm 구리 지형 문제 :
▪ Soldermask 접착력의 비판적 제어
▪ 적용 범위 결함 제거
** 8. 생산 시스템 도전 **
- 패널 사양 :
▪ 치수 : 280 × 457mm
▪ 체중 : ~ 4kg\/패널
- 필요 :
▪ 풀 프로세스 가로 최적화
▪ 실시간 모니터링을위한 전용 직원
▪ 열\/기계 제어의 군사 등급 정밀도