리플로 솔더링 중 자체 위치 지정 효과로 인해 구성 요소의 설치 위치에서 약간의 편차가 허용됩니다. 허용 편차 범위 요구 사항은 다음과 같습니다.
1. 사각형 요소: 요소의 폭 방향으로 용접 끝의 폭이 패드에서 1/2보다 큽니다. 구성 요소의 용접 끝과 패드는 구성 요소의 길이 방향으로 겹쳐야 합니다. 회전 편차가 발생하면 패드에 부품의 용접 끝 폭의 1/2 이상이 있어야 합니다.
2. 소형트랜지스터(SOT) : X, Y, T(회전각도) 편차는 허용하나 핀은 모두 패드에 있어야 합니다.
3. SOIC(Small Integrated Circuit) : X, Y, T(회전각도) 설치편차는 허용하되 디바이스 핀 폭의 3/4이 패드에 오도록 해야 한다.
4. Quadrilateral flat package device 및 Subcompact package device (QFP) : 핀 폭의 3/4이 패드 위에 있도록 하여 X, Y, T(회전각)의 작은 실장 편차를 허용해야 합니다. 핀의 발가락이 라이너에서 약간 돌출되도록 허용하되 라이너는 핀 길이의 3/4이어야 하고 핀의 힐도 라이너에 있어야 합니다.