테스트 및 검증PCB Flex Rigid Board전자 공학 분야에서 중요하고 중요한 프로세스는 PCB Flex Rigid 보드의 전기적 특성과 신뢰성을 포괄적이고 심도있는 검사를 포함합니다.
먼저 PCB Flex Rigid Boards를 이해해 봅시다. PCB 소프트 하드 조합 보드는 유연한 기판 (예 : 폴리이 미드 필름) 및 강성 회로 층으로 구성된 다층 구조입니다. 이 설계를 통해 소프트 보드와 하드 보드의 조합은 효율적인 전기 신호 전송을 달성하면서 우수한 기계적 성능을 유지할 수 있습니다. 그러나 고유 한 구조 및 재료로 인해 PCB Flex Rigid 보드는 불일치 열 확장 계수 및 전자기 호환성 문제와 같은 실제 응용 분야에서 몇 가지 어려움에 직면 할 수 있습니다. 따라서 포괄적 인 테스트 및 검증을 수행하는 것이 중요합니다.
PCB Flex Rigid 보드의 성능을 효과적으로 테스트하고 확인하려면 다음 측면에서 시작해야합니다.
1. 전기 특성 테스트 : 전기 특성 테스트는 주로 PCB 소프트 하드 본딩 보드의 전도도 및 신호 전송 성능에 중점을 둡니다. 여기에는 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 전압 강하 및 전류 전송과 같은 매개 변수의 측정이 포함됩니다. 이러한 매개 변수를 분석함으로써 다양한 작업 조건에서 PCB Flex Rigid Board의 성능을 이해하여 후속 설계 및 최적화의 기초를 제공 할 수 있습니다.
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