표면 마운트 기술이란 무엇입니까?
SPARES MOUNT 기술 (SMT)은 완성 된 인쇄 회로 보드 (PCB)의 다양한 구성 요소를 보드 표면에 부착하는 현재 일반적인 방법을 말합니다 (예 : 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터, 변압기, 변압기, 센서 및 기타 전자 구성 요소를 보드에 고정시키는). SMT는 보드에 인쇄되어 보드 회로의 일부인 작은 구리 "패드"로 납땜하여 PCB 표면에 부품을 장착하는 것을 포함합니다. 따라서 패드는 구성 요소를 보드에 부착하고 전기를 오가는 것으로 전송하는 데 사용됩니다. SMT는 프로세스가 표준화되었고 대규모 제조업체의 경우 대부분의 회로 보드가 조립되는 방식입니다. 시간이 지남에 따라 SMT 기술은 PCB에서 더 작은 구성 요소와 회로의 사용을 허용하고 PCB가 여러 층의 회로를 가질 수 있도록 진화했습니다.
SMT의 장점과 단점
장점 :
소형화 된 PCB 구성 요소 및 회로와 호환됩니다
대량의 PCB를 저렴하게 조립하기 위해 기계화되었습니다
PCB의 양쪽에 사용하도록 조정되었습니다
단점 :
PCB 회로의 가장 약한 물리적 부분을 형성합니다.
높은 수준의 전력 사용을 지원하지 않습니다.
통로 기술이란 무엇입니까?
Thr-Hole Technology (THT)는 상상할 수 있듯이 1950 년으로 거슬러 올라가는 기술 인 회로 보드를 통해 드릴 홀을 사용하는 것이 포함됩니다. 구멍은 구성 요소가 보드를 통과하여 보드의 반대쪽에 인쇄 된 패드로 납땜되어 보드를 통과 할 수 있습니다.
통로 기술의 장점과 단점
장점 :
구성 요소는 SMT보다 PCB에 더 강력하게 연결됩니다.
높은 수준의 전력을 지원합니다
SMT보다 높은 열 내성
많은 응용 프로그램에 대해 SMT보다 더 확립되고 신뢰할 수 있습니다
단점 :
SMT보다 더 비싸고 복잡한 장비에 의존하여 비용이 많이 드는 PCB를 만듭니다.
SMT 어셈블리보다 어셈블리 속도가 느립니다
전자 계약 제조업체는 한 기술을 다른 기술보다 선호합니까?
SMT와 THT는 모두 사용되며 유용한 기술입니다. SMT는 특정 PCB 디자인에 더 적합하고 다른 사람들에게는 더 적합합니다. 일반적으로, SMT는 소규모 성분, 대량 PCB 어셈블리에 바람직하다. 그러나 고출력 적용을 처리 할 수있는 물리적으로 강력한 회로를 생성하기 위해 THT가 선호됩니다. 예를 들어 홈 컴퓨터에서 사용하기 위해 대량의 인쇄 회로 보드를 제조하는 반면, 군사 또는 항공 우주 사용 용 PCB 제조업체는 일반적으로 THT를 선호합니다.