전자 제조 산업에서 다층 PCB 회로 보드의 생산은 핵심 프로세스 중 하나입니다. 이 유형의 회로 보드는 다중 전도성 및 절연 층을 쌓아서 복잡한 회로의 3 차원 레이아웃을 달성합니다.
다층 PCB 회로 보드 생산의 핵심은 미세한 라미네이션 프로세스와 정확한 시추 기술에 있습니다. 라미네이션 프로세스는 내부 응력을 피하기 위해 각 재료 층 간의 완벽한 정렬을 보장해야하며, 이는 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요합니다. 드릴링 정확도는 회로 보드의 다양한 구성 요소 간의 연결 품질에 직접적인 영향을 미치므로 고정밀 CNC 드릴링 머신을 사용하는 것이 생산의 표준 구성입니다.
또한, 다층 PCB 회로 보드의 생산에는 전기 테스트 및 자동 광학 검사 (AOI)를 포함한 엄격한 품질 관리 프로세스가 포함되어 공장을 떠나는 모든 회로 보드가 높은 표준 성능 요구 사항을 충족하도록합니다.
설계 단계에서 엔지니어는 레이아웃 및 라우팅에 고급 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 신호 무결성을 최적화하고 전자기 간섭을 줄입니다. 이 단계는 다층 PCB 회로 보드 생산의 성공을 보장하는 데 중요합니다.
기술의 지속적인 발전으로 다층 PCB 회로 보드의 생산도 더 높은 수준으로 발전하고 있습니다. 예를 들어, 더 얇은 절연 층과 더 미세한 선 너비를 사용하여 전자 장치의 소형화 된 요구를 충족시킵니다.