PCB는 전자 기기에 가장 널리 사용되는 회로 기판이자 전자 제품에 없어서는 안될 부품입니다. 간단히 말해서 PCB는 전자 장치의 "커넥터" 및 "신호 송신기" 유형입니다. PCB 칩의 성능과 품질은 PCB 보드의 선택에 따라 크게 달라집니다. PCB 보드의 매개 변수를 이해하는 방법은 무엇입니까?
1, 보드 구조
PCB 보드의 구조는 전도성 층, 유전체 층, 구리 코팅 층 및 장비 층의 네 부분으로 나뉩니다. 전도성 층은 주로 회로의 배선 부분이고 유전체 층은 주로 절연 층이며 구리 코팅층은 보호 층 및 접지 층이며 장비 층은 전자 제품의 실제 로딩 층입니다. 재료의 성능은 PCB 보드의 위치에 따라 다릅니다.
2, 전도성 층 매개변수
센티미터 단위의 플레이트 두께와 구리 호일 두께(스테인리스강 대체 재료)가 일반적으로 사용되는 매개변수입니다. 이는 실제 사용 효과에 따라 조정되어야 합니다. 고속 전송 및 신호에 대한 요구 사항이 높은 PCB 보드의 경우 더 나은 내압성을 제공하고 빠르고 정확한 신호 전송을 가능하게 하려면 전도성 레이어의 두께를 적절하게 늘리는 것이 좋습니다.
3, 유전체층 매개변수
유전층의 매개변수에는 주로 유전상수와 유전손실이 포함됩니다. 유전 상수는 물질의 에너지 저장 특성에 관한 것입니다. 일반적으로 유전 상수가 작을수록 유전층이 고주파수에서 신호 전파에 미치는 영향이 적어져 성능이 향상됩니다. 유전 손실은 재료의 에너지 감쇠 특성을 나타내는 지표입니다. 크기가 작을수록 재료의 고주파수 에너지 소비가 줄어들고 PCB 보드의 전송 성능과 안정성이 향상됩니다.
4, 구리 코팅 매개변수
동박층의 변수에는 주로 동박의 두께와 조성이 포함됩니다. 일반적인 설계에서 동박 두께의 선택은 주로 실제 요구 사항을 기반으로 하며 계산기와 같은 도구를 통해 정확하게 계산할 수 있습니다. 동박의 구성은 다양한 금속 재료에 따라 달라지며, 이는 PCB 보드의 전도성에도 큰 영향을 미칩니다.
5, 장비 레이어 매개변수
장비 레이어의 매개변수는 재료 선택의 문제이며 기계적 강도, 안정성 및 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 모양, 밀도, 분자 수준 및 기타 측면은 모두 재료 선택의 주요 고려 사항입니다. 따라서 재료를 선택할 때 PCB 보드의 기술 매개변수를 확인하는 것이 필요합니다.