현대 전자 제품에서 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 있습니다. 증가하는 성능 요구 사항을 충족하기 위해 6층 회로 기판의 적용이 점점 더 널리 퍼지고 있습니다.
계층화된 규칙 이해
6층 회로 기판은 일반적으로 4개의 내부 층과 2개의 외부 층으로 구성됩니다. 내부 층과 외부 층은 보드 사이의 전기 구멍을 통해 연결됩니다. 다음은 계층적 규칙의 핵심 사항입니다.
1. 내부층
내부 레이어는 일반적으로 신호 레이어와 전원 레이어를 포함합니다. 신호 레이어는 신호를 전송하는 역할을 하는 반면 전원 레이어는 전원과 접지를 제공합니다. 충분한 전원과 접지를 제공하려면 신호 레이어 사이에 인접한 전원 레이어를 배치하는 것이 가장 좋습니다. 고속 신호 전송을 지원하려면 신호 레이어에 더 큰 트랙 폭을 배치해야 합니다.
2. 외층
외부 층은 주로 신호 및 전원 공급에 사용됩니다. 외부 층의 레이아웃은 대칭적이어야 하며 신호 층과 전원 층 사이에 인접한 레이아웃을 갖는 것이 가장 좋습니다. 안정적인 전원 및 접지를 제공하기 위해 외부 층에 더 큰 전원 레일 폭과 접지 연결을 배치해야 합니다.
3. 신호 할당
신호는 가능한 한 기능에 따라 분류하고, 서로 다른 신호 계층에 분산시켜야 하며, 동일한 계층에 너무 많은 신호가 중복되는 것을 방지해야 합니다.
6-층 회로기판의 적층작업을 손쉽게 처리합니다.
1. 신호 계층과 전력 계층의 레이아웃을 계획합니다.
설계 요구 사항과 신호 전송 주파수에 따라 적절한 수의 신호 계층을 선택하고, 다양한 유형의 신호를 각 신호 계층에 분배합니다.
2. 지반 설계 수행
접지는 회로기판 설계의 매우 중요한 부분입니다.
3. 제어 신호의 소개
신호를 출력할 때 신호의 배선 경로와 전원 공급 장치의 상대적 위치에 주의하세요.
4. 전기 구멍을 사용하여 내부 및 외부 레이어를 연결합니다.
내부 및 외부 층은 전기 구멍을 통해 연결됩니다. 전기 구멍을 배치할 때는 간섭을 피하기 위해 신호선과 전원 트랙을 피하는 것이 중요합니다.