PCB 보드 외관 검사기는 전자 제조 공정에서 중요한 장비 중 하나로, PCB 보드의 외관을 검사하여 품질이 요구 사항을 충족하는지 확인할 수 있습니다. 매개변수를 합리적으로 조정하면 기계를 사용할 때 PCB 외관 검사의 정확도와 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 그렇다면 매개변수를 어떻게 조정해야 할까요?
첫째, PCB 보드 외관 검사기의 기본 매개변수를 이해해야 합니다. 일반적인 매개변수에는 조명 밝기, 대비, 노출 시간 등이 있습니다. 이러한 매개변수는 이미지의 선명도와 대비를 결정하며, PCB 보드 유형에 따라 다른 조정이 필요할 수 있습니다. 매개변수를 조정할 때는 먼저 제조업체에서 제공한 기본 매개변수를 참조로 사용한 다음, 최상의 효과가 달성될 때까지 이미지의 변화를 관찰하여 점진적으로 조정할 수 있습니다.
둘째, 작업 환경이 매개변수에 미치는 영향에도 주의를 기울여야 합니다. 예를 들어, 조명 조건이 다르면 조명 밝기를 조정해야 할 수 있습니다. PCB 보드의 색상과 재질도 대비에 영향을 미칠 수 있습니다. 외부 간섭도 노출 시간 조정을 방해할 수 있습니다. 따라서 매개변수를 조정할 때는 기본 매개변수에만 의존하지 않고 구체적인 상황에 따라 실제 작업을 수행해야 합니다.
매개변수 조정 외에도 PCB 보드 구멍에 구리가 없는지 확인하는 방법도 외관 검사에서 중요한 문제입니다. 다음은 일반적으로 사용되는 몇 가지 판단 방법입니다.
1. 시각 검사 방법: 육안으로 구멍 개구부에 투명한 구리 층이 있는지 관찰합니다. 구멍 개구부에 투명한 구리 층이 있으면 구멍 내부에 구리가 있음을 나타냅니다. 구멍에 구리 층이 없으면 구리가 없을 수 있습니다.
2. 현미경 검사 방법: 현미경을 사용하여 구멍 개구부를 확대하여 관찰합니다. 구리 층이 명확하게 보이면 구멍 내부에 구리가 있습니다. 구리 층이 보이지 않으면 구리가 없을 수 있습니다.
3. PT 방식: PT 방식은 PCB 보드를 염색 용액으로 처리하고 염색 용액이 구멍으로 침투하는지 관찰하는 방법입니다. 구멍에 구리가 없으면 염색 용액이 구멍으로 스며들어 뚜렷한 염색 영역을 형성합니다.
4. 마이크로 필링 방법: 구멍 개구부에 일정한 힘을 가한다. 구리 층이 쉽게 벗겨질 수 있다면 구멍 내부에 구리가 없다는 것을 나타낸다.
위의 판단 방법을 통해 구멍에 구리가 없는지 예비적으로 판단할 수 있습니다. 물론 직접 관찰할 수 없는 내층 보드와 같은 보드의 경우 X선 검사와 같은 전문 장비를 사용하여 추가 확인할 수도 있습니다.
요약하자면, PCB 외관 검사기의 매개변수를 조정하고 구멍에 구리가 없는지 확인하는 것은 매우 중요합니다. 매개변수를 적절히 조정하면 검사의 정확도와 효율성을 높일 수 있고, 구멍에 구리가 없는지 합리적으로 판단하면 PCB 보드의 품질을 보장할 수 있습니다.