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매장 된 블라인드 홀 회로 보드 : 정의, 프로세스 특성 및 응용 프로그램 장점

Jun 06, 2025메시지를 남겨주세요

묻힌 블라인드 홀 회로 보드새로운 유형의 회로 보드 제조 기술이며, 주로 기존 회로 보드와 같은 외부가 아닌 제조 공정에서 회로 보드 내부의 구멍 (일반적으로 회로 보드의 구멍으로 알려짐)을 묻는 특징입니다. 이 기술의 출현으로 인해 회로 보드의 설계 및 제조가 더욱 유연 해졌으며 회로 보드의 성능과 신뢰성을 향상 시켰습니다.

 

Blind Buried Vias Boards

 

매장 된 블라인드 홀 회로 보드의 공정 특성은 주로 다음 측면에 반영됩니다. 첫째, 특수 공정 기술을 사용하여 통행 구멍을 숨길 수있어 회로 보드의 전체 레이아웃을보다 작고 회로 보드의 성능을 향상시키는 데 도움이됩니다. 둘째, 묻힌 블라인드 홀 회로 보드의 제조 공정이 더 세련되어 신호 전송에 대한 구멍의 영향을 효과적으로 피할 수 있으므로 회로 보드의 신호 전송 품질을 향상시킬 수 있습니다. 마지막으로, 통과 구멍이 내부에 숨겨져 있기 때문에 회로 보드의 열 손실을 줄이고 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

16-layer RO4350B+RO4450F Blind Hole Plate

고속 통신 및 고주파 응용 분야에서 매장 된 블라인드 홀 회로 보드가 널리 사용됩니다. 예를 들어, 5G 통신 기지 스테이션에서 매장 된 블라인드 홀 회로 보드는 더 높은 신호 전송 속도와 신호 손실이 낮아서 통신 기지국의 성능을 향상시킬 수 있습니다. ~ 안에고주파레이더 시스템 및 의료 장비와 같은 응용 프로그램은 묻힌 블라인드 홀 회로 보드도 더 나은 성능과 안정성을 제공 할 수 있습니다.

 

 

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