오늘날의 빠른 기술 개발 시대에 전자 장치는 가볍고 얇고 작으며 강력하게 빠르게 이동하고 있습니다. 고정밀 프로세스를 갖춘 10 계층 PCB 사용자 정의는 복잡한 시스템의 소형화에 강력한 전력을 주입합니다.
고정밀화 프로세스 사용자 정의 프로세스10 층 PCB회로 제조의 정밀도에 먼저 반영됩니다. 높은 정밀 포토 리소그래피 기술은 매우 높은 정밀도로 기판의 고급 회로 패턴을 정확하게 묘사 할 수 있으며, 라인의 너비, 간격 및 기타 매개 변수는 매우 작은 오류 범위 내에서 정확하게 제어 될 수 있습니다.
라미네이션 프로세스는 또한 고정밀 맞춤형 10 레이어 PCB의 표현입니다. 다층 회로는 고온 및 고압 환경에서 단단히 결합되어야하며, 고정밀 라미네이션 프로세스는 각 층 간의 정확한 정렬을 보장 할 수 있습니다.
10 계층 PCB 사용자 정의가 작은 공간에서 복잡한 회로 시스템을 수용 할 수 있다는 것은 고정화 기술을 사용하여 정확하게 이루어집니다. 원래 거대한 복잡한 시스템이 간소화되어 소형화를 향한 큰 도약을 달성했습니다. 고급 의료 장비에서 고급 항공 우주 장비, 절묘한 스마트 폰에서 휴대용 스마트 웨어러블 장치 등에 이르기까지.