다층 플렉스 리지드 회로 기판
1. 제품 설명
사양:
10 층 리지드 - 플렉스 보드
선 너비 / 공간 : 4 / 6mil
다른 임피던스 제어
리지드 - 플렉스 PCB는 최상의 유연성과 리지드 보드 기술을 결합한 보드입니다.
디자인은 매우 다양하며 다양한 재료와 결합하여 일정한 플렉스 상태에서 여러 용도를 지원할 수 있습니다. 종종 제조 과정에서 생성되는 곡선 또는 최종 설치 중에 만들어 질 수 있습니다.
유니 웰 (Uniwell)은 시장에서 가장 견고하고 유연한 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 자랑스럽게 생각합니다. 엔지니어링 및 프로토 타이핑부터 대량 주문에 이르기까지 개발을 위해 할 수있는 것을 정확히 보여 드리고자합니다.
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2. 우리의 공급자
올바른 재료는 강성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판과 관련하여 매우 중요합니다. 표준 이하의 재료를 사용하는 PCB는 중요한 시간에 고장 나거나 파손되거나 화재가 발생하거나 위험한 불꽃을 일으키거나 작업을 손상시킬 수 있습니다. Uniwell은 신호 전달, 열 전도성 및 안전성과 관련하여 최상의 결과를 얻을 수 있도록 각 리지드 - 플렉스 PCB에 최상의 재료만을 사용합니다.
3. 신청
플렉스 리지드 기판은 많은 장점을 가지므로 지속적인 소형화가 진행되고있는 개인용 컴퓨터, 카메라 및 모바일 단말기와 같은 디지털 장비에 널리 사용됩니다.
4.FAQ
Q : 마이크로 바이어 구멍이란 무엇입니까?
IPC-T-50M의 새로운 정의에 따르면 마이크로 비아 (microvia)는 최대 종횡비가 1 : 1 인 블라인드 구조이며, 구조물의 포획 땅에서 포일까지 측정 된 총 깊이가 0.25mm 이하인 표적 토지에서 끝납니다 대상 땅.
Q : 블라인드 비아홀이란 무엇입니까?
이것은 외부 레이어에서 내부 레이어로 이어지는 구멍이지만 전체 PCB를 통하지는 않습니다. 이 구멍은 기계적으로 또는 레이저 기술을 사용하여 드릴링 할 수 있습니다. 포인트 1의 이미지에는 레이저로 맹목을 관통 한 구멍이 있습니다.
Q : 매몰 된 비아홀이란 무엇입니까?
이것은 하나 이상의 내부 레이어 사이에서 실행되는 구멍입니다. 그것들은 보통 기계적으로 천공됩니다.
Q : 다양한 유형의 HDI 기능이 있습니까?
아래 그래픽은 IPC-2226에 정의 된 I, II 및 III 유형의 주요 구조를 보여줍니다.
유형 I. 코어의 한쪽 또는 양쪽에 단일 마이크로 비아 층을 정의합니다. 맹인을 사용하지만 상호 연결에는 도금 된 마이크로 비아와 PTH를 모두 사용하지만 묻혀있는 비아는 사용하지 않습니다.
유형 II. 코어의 한면 또는 양면에 단일 마이크로 비아 레이어를 정의합니다. 상호 연결을 위해 도금 된 마이크로 비아와 PTH를 모두 사용합니다. 블라인드 및 매장 비아를 사용합니다.
유형 III. 코어의 한쪽 또는 양쪽면에 최소한 2 개의 마이크로 비아 층을 정의합니다. 상호 연결을 위해 도금 된 마이크로 비아와 PTH를 모두 사용합니다. 블라인드 및 매장 비아를 사용합니다.
HDI 구축 정도를 정의하는 구성 용어 :
· 1 + n + 1 = 마이크로 비아의 단일 층 (위 유형 I 및 유형 II 예에 따름)
· 2 + n + 2 = 마이크로 비아의 2 층 (위 유형 III 예에 따라)
· 3 + n + 3 = 마이크로 바이어스 3 층
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