Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd.는 Uniwell 회로 4층 강성-플렉스 보드의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 중국의 강성 및 유연성 보드도 저렴한 가격으로 맞춤형 서비스를 지원합니다. 고품질 Uniwell 회로 4레이어 리지드-플렉스 보드를 구입하려는 경우 리지드 및 연성 보드를 구입하시려면 당사 공장에서 견적을 받으십시오.

4레이어 강성 연성 접합 기판과 같은 제품은 강성 인쇄 회로 기판의 구조적 안정성과 연성 FPC의 구부릴 수 있는 특성을 결합하여 고급 전자 시나리오를 위한 고정밀 회로 기판-이 됩니다. 다음은 핵심 기능과 주요 응용 분야에 대한 소개입니다.

제품 설명

레이어

4레이어 견고한-플렉스 보드

플렉스 보드, 1레이어 플렉스, 플렉스 레이어는 외부 레이어에 있고, 5개의 플렉스 영역이 있으며, 트레이스 폭 트레이스 간격 5mil, 5mil, 솔더 브리지 4mil, 치수 170mm

198mm

인 패드를 통해

4레이어 리지드 플렉서블 보드의 핵심 제품 특징

Uniwell 회로의 4개 레이어 경질 유연성 보드에는 두 가지 주류 성숙한 구조가 있습니다.

1-레이어 유연한 외부 구조: 할로겐-이 없는 재료 S1150G로 제작되었으며 선 너비/간격은 최대 7/5ml이며, 여러 개의 독립적인 견고한 영역 레이아웃을 지원하고 기본 수준의 3차원 조립 요구 사항에 적응합니다.
2레이어 유연한 외부 구조: 최대 4mil/3.3mil의 선 너비/간격 및 최소 BGA 7.8mil로 블라인드 홀 기술을 지원합니다. FR4 트레이와 결합하여 구조적 강도를 최적화하고 고밀도 배선 시나리오에 적응할 수 있습니다.
이러한 유형의 제품은 통합 압축 설계를 통해 기존 분할 보드에 비해 연결 실패 지점을 60% 이상 줄일 수 있습니다. 100,000번의 동적 굽힘 테스트를 통과하고 -55도에서 125도까지의 온도를 견딜 수 있습니다. 동시에 장비의 크기는 약 40%, 무게는 30% 정도 줄일 수 있다. 임피던스 제어 정확도는 ± 5Ω에 도달할 수 있어 고주파 신호 전송의 무결성을 보장합니다.

주요 적용 분야

가전제품: 폴더블 휴대폰 힌지, 스마트워치, TWS 이어폰 등과 같은 3차원 조립이 필요하고 내부 공간이 극도로 제한된 휴대용 단말기.
의료 장비: 내시경, 인공와우, 장거리 곡선 배선 및 높은 신뢰성 요구사항이 필요한 기타 이식형 또는 휴대용 진단 및 치료 장치{0}}.

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자동차 전자 장치: 자동차 내비게이션, ADAS 레이더 시스템, 중앙 제어 모듈 및 기타 자동차 시나리오에서 자동차 환경의 높은 신뢰성과 공간 최적화 요구 사항에 맞게 조정됩니다.
산업용 및 고급{0}}장비: 산업용 제어 모듈 및 소형 통신 장비와 같은 고밀도 배선 시나리오로 항공우주 분야의 소형 항공 장비에도 적용할 수 있습니다.

FPC와 PCB의 탄생과 발전으로 리지드-플렉스 보드라는 신제품이 탄생했습니다. 따라서 리지드-플렉스 보드의 결합은 관련 공정 요구 사항에 따라 프레싱 및 기타 공정을 통해 연성 회로 기판과 리지드 회로 기판을 결합하여 FPC 특성과 PCB 특성을 갖춘 회로 기판을 형성하는 것을 의미합니다.

장점과 단점

장점: Rigid-Flex 기판의 조합은 FPC와 PCB의 특성을 모두 갖습니다. 따라서 유연한 영역과 견고한 영역이 모두 있는 특별한 요구 사항이 있는 일부 제품에 사용할 수 있어 내부 공간을 절약하고 완제품 볼륨을 줄이며 제품 성능을 향상시키는 데 크게 도움이 됩니다.

단점: 강성-플렉스 보드의 생산 공정이 복잡하고, 생산 난이도가 높으며, 수율이 낮고, 재료와 인력이 더 많이 필요합니다. 따라서 가격이 상대적으로 비싸고 생산주기가 상대적으로 길다.

응용 분야

리지드-플렉스 보드의 특성에 따라 해당 애플리케이션 영역은 다음과 같이 FPC에서 PCB까지의 모든 애플리케이션 영역을 포괄합니다.

휴대전화

키보드 및 측면 버튼 등

컴퓨터 및 LCD 화면

마더보드 및 디스플레이 화면 등

CD 워크맨

디스크 드라이브

공책.

최근 사용

하드디스크드라이브(HDD)용 서스펜션 회로(Su ensi. N ciruit)와 XE 패키징 보드의 구성요소입니다.