Uniwell Circuits 12레이어 리지드-플렉스 보드

구조적, 기술적 장점

견고한 fr4 레이어와 유연한 PI 폴리이미드 레이어를 적층 구조에 동시에 통합하고 비유동 반경화 시트를 통해 압축 접착을 완료하면 복잡한 12 레이어 고층 구조 설계를 달성할 수 있습니다. HDI 미세 다공성 상호 연결 기술을 지원하여 최소 레이저 드릴 구멍은 ​​0.15mm까지 낮을 수 있고 최소 선 폭/간격은 3/3mil에 도달할 수 있어 초-고밀도 배선 요구 사항을 충족합니다.

성능 신뢰성

통합 설계는 기존 분할 보드에 필요한 커넥터 수를 크게 줄여 연결 실패 지점 수를 60% 이상 줄입니다. 유연한 영역은 -55도에서 125도까지의 넓은 온도 범위를 포괄하는 온도 저항으로 100,000회의 동적 굽힘 테스트를 통과할 수 있습니다. 임피던스 제어 정확도는 ± 5Ω에 도달할 수 있어 전자기 간섭을 효과적으로 줄이고 고속 신호 전송의 무결성을 보장합니다.

공간 최적화 능력

유연한 영역은 3차원 접기 및 배선을 달성할 수 있어 기존 견고한 보드에 비해 장치 부피를 약 40%, 무게를 30% 줄이며 제한된 공간의 정밀 전자 설계 시나리오에 완벽하게 적응할 수 있습니다.

고급 통신 장비
5G 통신 핵심 모듈, 휴대용 통신 단말기 및 기타 제품에 적용되어 기기의 제한된 내부 공간에서 다층 고속-신호 배선을 완성하여 고주파 신호의 안정적인 전송을-보장합니다.

의료 정밀 장비
내시경, 인공와우 등 이식형/휴대형 의료기기의 핵심 부품입니다. 유연한 세그먼트는 좁은 인체 공동에서 유연하게 구부리면서 신호 전송의 안정성과 안전성을 보장할 수 있습니다.

산업 및 자동차 전자
차량 ADAS 도메인 컨트롤러 및 산업용 휴대용 감지 장비와 같은 시나리오에 적합하며 복잡한 진동 및 광범위한 온도 작업 환경에서도 안정적인 회로 연결 성능을 유지할 수 있습니다.

가전제품
접이식 휴대폰 힌지 부분, 고급-스마트시계, 전문 스포츠 카메라 및 기타 제품에 널리 사용되는 이 제품은 3차원 배선 설계를 통해 기기의 내부 공간을 더 많이 확보하고 배터리 및 센서와 같은 구성 요소를 위한 더 많은 레이아웃 위치를 확보합니다.

항공우주 분야
무인 항공기 비행 제어 시스템 및 온보드 정밀 전자 모듈에 적용할 수 있으며 높은 신뢰성과 경량 특성으로 항공 시나리오에서 전자 부품의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.