Flex Power Bank 인쇄 회로 기판
1. 제품 설명
기본 매개 변수 : 재료 구조 : 양면 접착제 + 저손실 노란색 커버 필름 + (라인 구리 + 접착제 + 고주파 유전체 폴리이 미드베이스 재료 + 접착제 + 라인 구리) + 저손실 노란색 커버 필름.
저항 : 구부리거나 뒤틀어 서 자유로웠다.
남성 : + / - 0.03 mm
두께 : 0.15 mm
보강 : 양수 및 음수 0.15mm 강판 보강.
제조 공정 : 솔더 코팅, 플러그 도금, 커버 레이어, 필름 코팅 타입, 저항 용접 타입 차폐.
표면 처리 : 금 (금) 1 ~ 2 마이크로 인치.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 0.06mm / 0.09mm.
응용 분야 : Power Bank
2. 회사 정보
유니 웰 회로 (Uniwell Circuits Co., Ltd)는 2007 년 4 월 중국 심천에 설립되었습니다. 유니 웰 회로는 고정밀 양면 및 다층 PCB (인쇄 회로 기판)의 설계, 개발, 제조 및 판매에 주력하는 하이테크 기업입니다. 빠른 회전, 프로토 타입, 중간 및 대량.
중국에 기반을 둔 PCB 하우스로서 우리는 다른 국가의 공급 업체보다 신뢰할 수있는 품질로 훨씬 저렴한 가격으로 다양한 맞춤형 PCB 및 조립 서비스를 제공합니다. 우리는 당신이 100 % 품질 보장과 함께 빠른 턴테이블 프로토 타입, 맞춤형 PCB 제조에서 전자 어셈블리까지 커버 할 수 있습니다. 우리는 중국에서 장기적인 파트너십을 구축하기를 고대하고 있습니다.
3. 공장 제조 기술
프로토 타입 기술
자료 | FR4, CEM-3, 금속 코어, |
할로겐 프리, Rogers, PTFE | |
맥스. 마감 판 크기 | 1500x610mm |
Min. 보드 두께 | 0.20 mm |
맥스. 보드 두께 | 8.0 mm |
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가) | 0.1mm |
종횡비 | 16:01 |
Min. 드릴링 크기 (기계) | 0.20 mm |
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm |
맥스. 레이어 수 | 40 |
맥스. 구리 (내부 / 외부) | 6OZ / 10OZ |
드릴 허용 오차 | +/- 2 밀 |
레이어 대 레이어 등록 | +/- 3 밀리미터 |
Min. 선폭 / 공간 | 2.5 / 2.5 밀 |
BGA 피치 | 8 밀 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP |
대량 생산 기술
자료 | FR4 (정상 또는 높은 TG 또는 할로겐 프리) |
CEM-3 Al 기반 | |
맥스. 마감 판 크기 | 540X620mm |
Min. 보드 두께 | 0.20 mm |
맥스. 보드 두께 | 8.0 mm |
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가) | 0.2mm |
종횡비 | 12:01 |
Min. 드릴링 크기 (기계) | 0.20 mm |
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH | +/- 0.0762mm & +/- 0.05mm & +/- 0.05mm |
맥스. 레이어 수 | 12 |
맥스. 구리 두께 | 3 온스 내층 / 40 온 외층 |
목표 드릴 허용 오차 | +/- 2 밀 |
레이어 대 레이어 등록 | +/- 3 밀리미터 |
Min. 선폭 / 공간 | 4 / 4 밀 |
BGA 피치 | 10 밀 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG (+ G / F),은 (immersion)은 / 주석 OSP, 필링 가능 마스크, 카본 페이스트 |
4. 품질 보증
품질은 전자 제조 회사의 피이므로 전자 제조 공정의 모든 단계에서 품질 관리가 다루어졌습니다. 항공 우주 및 의료 산업에 서비스를 제공하는 EMS 솔루션 제공 업체로서 품질 관리를 결코 무시할 수 없습니다. 공정 내 품질 관리를 위해 각 단계의 완료는 엄격한 검사를 거쳐야하며 일단 결함이 관찰되면 재 작업 또는 수정이 즉시 수행됩니다. 후 공정 품질 관리를 위해 X 선 검사와 같은 고급 검사 장비에 따라 달라 지므로 숨겨진 결함이 포장 및 배송 전에 노출 될 수 있습니다. 우리는 완전히 ISO9001 : 2008, UL 및 RoHS 인증.
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