디지털 데이터 플렉시블 회로 기판
1. 제품 설명
사양
레이어 : 1
두께 : 0.1 mm
재질 : 1 / 2oz에 전기 분해가 있습니다.
구리 두께 : 1 oz
표면 처리 : 침몰하는 금.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 0.1mm / 0.08mm.
PI 보강 두께 : 0.1mm.
기타 : PI 강화
2. PCB 서비스에 관한 사양
자료 | FR4, CEM-3, 금속 코어, |
할로겐 프리, Rogers, PTFE | |
맥스. 마감 판 크기 | 1500x610mm |
Min. 보드 두께 | 0.20 mm |
맥스. 보드 두께 | 8.0 mm |
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가) | 0.1mm |
종횡비 | 16:01 |
Min. 드릴링 크기 (기계) | 0.20 mm |
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm |
맥스. 레이어 수 | 40 |
맥스. 구리 (내부 / 외부) | 6OZ / 10OZ |
드릴 허용 오차 | +/- 2 밀 |
레이어 대 레이어 등록 | +/- 3 밀리미터 |
Min. 선폭 / 공간 | 2.5 / 2.5 밀 |
BGA 피치 | 8 밀 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP |
3. 제품 전시
유니 웰 (Uniwell)은 최상의 품질을 지속적으로 추구하고, 환경 적 요구 사항을 준수하고, 작업 환경의 안전과 위생을 지속적으로 강화할 것을 믿고 주장합니다. 앞으로도 여러 해 동안 관련 분야에서 다양한 자격증을 취득했으며, 앞으로도 계속해서 운영 성과를 강화하고 고객 만족도를 높일 것입니다.
4.FAQ
Q : 무연 솔더링을 위해서는 Td (Td = 분해 온도)가 가장 높은 FR4 소재를 사용해야합니까?
보드가 기술적으로 복잡하고 다수의 재용 해 납땜에 노출되는 경우 특히 Td 값이 더 높을 수 있지만 비용이 높아질 수 있습니다. 어셈블리 프로세스를 알면 올바른 선택을 할 수 있습니다.
Q : FR4 에폭시의 경화 시스템으로 "Dicy"와 "NonDicy"의 차이점은 무엇입니까?
Dicy (Dicyandiamine)는이 에폭시의 가장 보편적 인 경화 시스템입니다. "nonDicy", 즉 Phenolic Cured Epoxy는 약 330-350 ℃의 Td 값을 가지므로 더 높은 온도에 더 잘 견딜 수있는 반면 일반적으로 약 300-310 ℃의 Td 값을 제공합니다.
Q : "CAF"는 무엇을 의미합니까?
CAF (전도성 양극 필라멘트)는 구리 양극과 음극 사이에 전기 화학 반응이 일어나 재료에 내부 단락이 발생할 수 있음을 의미합니다.
Q : 무연 솔더링에 가장 적합한 PCB 표면은 어느 것입니까?
"최상의 표면"은 없습니다. 모든 표면에는 장단점이 있습니다. 어느 것이 당신이 선택해야하는지는 많은 요인에 달려 있습니다. 웹 사이트의이 섹션에서 기술자에게 문의하거나 표면 마감에 대한 정보를 검토하십시오.
질문 : 난연제에 관한 규정은 무엇입니까? 전자 제품에서 TBBP-A에 대한 전국적 금지가 있었습니까?
아니요, 수사 결과 실용적인 이유로 금지 할 수 없음이 밝혀졌습니다.
Q : 반응성 또는 첨가제 형태로 첨가 된 난연제의 차이점은 무엇입니까?
반응성 난연제는 화학적으로 에폭시에 결합되어 용해되지 않고 폐기물 퇴적물의 일부로서 제품 밖으로 이동하지 않습니다.
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