무선 주파수 PCB

무선 주파수 PCB

무선 주파수 PCB 1.company 정보 2007 년에 설립 된 Uniwell 회로는 모든 생명력, 잠재력 및 포괄적 인 힘을 가진 첨단 기술 기업입니다. 기술 개발을 기반으로 회사는 고위 경영진에 재능있는 경험 많은 사람들을 고용했습니다 ...
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무선 주파수 PCB


1.Produc 설명

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사양
레이어 : 10 레이어
재질 : Ro4350B + FR4
두께 : 1.5 mm
표면 마감 : ENIG (2U ")
최소 조리개 : 0.35mm.
응용 프로그램 : 네트워크
특징 : 무선 주파수

경쟁력있는 가격으로 최고의 품질과 최상의 서비스
승인 : UL, ISO9001, ROHS
Uniwell은 중국의 전문 PCB 및 PCBA 제조업체입니다. 우리는 PCB 및
전세계 고객에게 10 년 이상 부품 공급 서비스를 제공합니다.


2. 회사 정보

Uniwell 회로는 2007 년에 설립되었으며 모든 활력, 잠재력 및 포괄적 인 힘을 지닌 하이테크 기업입니다. 기술 개발을 기반으로 회사는 고위 경영, 마케팅 및 생산 기술에 재능있는 경험이 풍부한 인력 집단을 고용했습니다.

기본 관리, 안정된 품질, 사전 판매 서비스 개선, 판매 및 판매 후 서비스 개선, 제품의 시장 경쟁력 강화 등에 많은 관심을 기울입니다. 우리 회사는 사람 중심의 철학과 혁신 정신과 지속적인 개선 정신에 부합한다고 믿습니다. 시장을 가이드로 삼아 프로세스에서 품질, 효율성 및 보증을 통해 세계 수준의 제품과 서비스를 생산하고 고객 만족을 지속적으로 개선하기 위해 노력합니다. 또한, Uniwell Circuits는 고객 지원하에 전자 산업의 지속적인 발전에 큰 힘이 될 것으로 기대합니다.

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Uniwell에있는 3.Main 제품
--- 우리는 리지드 PCB (인쇄 회로 기판), 플렉스 PCB, PCB 어셈블리, MCPCB (금속 코어 PCB), MPCB (멀티 레이어 PCB)
--- 우리가 생산할 수있는 PCBS의 층 : 1-40 층
--- PCBS의 재료 : Rogers, Alu, 할로겐 프리, Fr4 Tg, PTFE, flex.
--- PCBS의 두께 : 0.2mm에서 8.0mm
--- PCBS 색상 : 빨강, 검정, 노랑, 파랑, 녹색
--- PCBS 표면 처리 : 침수 주석 / 금 /은, HAL, 무연, 금 손가락.


4. 왜 Uniwell에서 구입해야합니까?

대답은 간단합니다. 이미 알고 있을지 모르지만 대부분의 PCB 제조업체는 확장 된 공급망을 통해 고객에게 판매합니다. 즉 제조업체 -> 배급 자 -> 딜러 -> 영업 사원 -> 고객
해당 체인의 각 링크는 장비의 전체 비용에 추가됩니다. 최종 결과는 당신이해야 할 것보다 더 많은 돈을 지불하는 것입니다.
Uniwell Circuits가 모든 것을 변경했습니다. 우리는 단순히 당신에게 직접 제조하고 판매합니다. 자체 설치가 용이하고 구입하기 쉬운 최고 품질의 제품을 직접 제공합니다.
우리는 진정한 공장 직접 제조 업체이기 때문에 궁극적으로 가격에 추가 비용을 추가하는 판매 대리점이나 딜러가 없습니다. 우리는 당신과 가진 장기 협력을 설치하기 위하여 기대하고있다!

기술 시트

자료

FR4, CEM-3, 금속 코어,

할로겐 프리, Rogers, PTFE

맥스. 마감 판 크기

1500x610mm

Min. 보드 두께

0.20 mm

맥스. 보드 두께

8.0 mm

묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가)

0.1mm

종횡비

16:01

Min. 드릴링 크기 (기계)

0.20 mm

공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH

+/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm

맥스. 레이어 수

40

맥스. 구리 (내부 / 외부)

6OZ / 10OZ

드릴 허용 오차

+/- 2 밀

레이어 대 레이어 등록

+/- 3 밀리미터

Min. 선폭 / 공간

2.5 / 2.5 밀

BGA 피치

8 밀

표면 처리

HASL, 무연 HASL,

ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP


5. 작은 지식 --- 무선 주파수 PCB

통신 기술의 발달은 휴대폰, 블루투스 제품 및 RF 회로와 같은 무선 RF (Radio Frequency) 회로의 점차적 인 적용이 무선 전파의 핵심 기술이되어왔다. 그러나 최근에는 4G의 점진적 보급과 데이터 전송 순서의 측면에서 명백한 증가로 인해 RF 회로의 PCB 설계가 어려워졌습니다. 결국 RF 회로로 전송되는 신호의 수는 매일 수백 번씩 증가합니다. 또한, RF 회로는 주로 소형 및 휴대 성이 뛰어난 휴대용 기기에 적용되기 때문에 전체 회로의 기본 요구 사항은 작은 부피, 심지어 합리적인 라우팅 및 마이크로 부품 간의 비 간섭에 있습니다. 그럼에도 불구하고 전자기 간섭이 휴대 전화 내부의 구성 요소간에 발생하는 것은 불가피한 것처럼 보입니다. 걱정마. 전자파 간섭으로 인한 영향을 효과적으로 줄이기 위해 일부 작업을 적용 할 수 있습니다.


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