커넥터 구성 요소 플렉스 회로 기판
1. 제품 설명
기본 매개 변수 :
제품 카테고리 : 다층 연질 보드
재료 구조 : 양면 접착제 + 저손실 황색 필름 + (라인 구리 + 접착제 + 고주파 중간 폴리이 미드베이스 재료 + 접착제 + 라인 구리) + 저손실 황색 커버 필름
저항 : 자유 굴곡 및 굴곡
남성 : + / - 0.03 mm
두께 : 0.15 mm
보강 : 전면 및 후면 0.15mm 강판 보강
제조 공정 : 땜납 피막, 플러그 도금, 피복층, 피복 형, 저항 - 용접 형 비틀림 방지
표면 처리 : 잠긴 금 1 ~ 2 마이크로 인치
최소 라인 폭 / 라인 간격 : 0.06mm / 0.09mm
애플리케이션 : 커넥터 부품
유연한 PCB는 단단한 PCB 보드와 다릅니다. FPC는 전형적으로 장치를 작동 할 때 광범위한 굽힘 및 비 - 굴곡 사이클을받을 수있는 큰 정도의 곡률을 갖는다. 유연한 산업은 공간과 막대한 시장 잠재력을 가지고 있습니다. 따라서 xinda PCB / PCBA 회사는 FPC 보드에 더 많은 관심을 기울여 유연한 보드를 환영합니다.
2.Connector FPC 기술 사양
레이어 : 20 (12layer 포함)
내부 층의 선 wideth / space (mil) : 3/3, 3.5 / 3.5
종횡비 : 20 : 1 (PTH); 1 : 1 (블라인드 비아)
Min. 드릴링 구멍 직경 (밀) : 6 (기계); 4 (레이저)
드릴링에서 도체까지의 거리 (밀) : 6
임피던스 제어 허용 오차 (+/-) : 10 %
3.Connector FPC 이점 :
1) 모든 재료가 고품질임을 보장하기위한 우수한 재료 관리, 우리가 사용하는 모든 재료는 Rohns 및 SGS 인증 준수
2) 프로토 타입에서 대량 생산에 이르기까지 모든 MOQ, samall 주문은 환영받지 않습니다.
3) 열 지연 제와 프레임 저항.
4) 엔지니어링 지원
5) 우리는 소량 주문을 받아들이고 경쟁력있는 가격을 제공 할 수 있습니다.
6) 고유 전율의 우수 전자 성능
7) 산화 및 부식을 피하기 위해 본딩 패드의 표면 처리로서 OSP 및 도금 주석.
8) 우리는 전문 영업 팀이 있으니 문의 사항이 있으면 언제든지 문의하십시오!
4.FPC 신청 :
Uniwell Circuits의 제품은 통신, 네트워크, 디지털 제품, 산업 제어, 의료, 항공 및 우주 비행, 방위 및 군사 분야 등에 널리 응용되고 있습니다.
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