10L 고주파 회로 기판

10L 고주파 회로 보드 1. 제품 설명 사양 레이어 : 10 레이어 재질 : Ro4350B + FR4 두께 : 1.5 mm 표면 처리 : 침수 금. 최소 조리개 : 0.35mm. 응용 프로그램 : 네트워크 특징 : 고주파 믹싱. 이 고속 제품의 성공은 ...에서 시작됩니다.

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10L 고주파 회로 기판

1. 제품 설명

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사양
레이어 : 10 레이어
재질 : Ro4350B + FR4
두께 : 1.5 mm
표면 처리 : 침지 금.
최소 조리개 : 0.35mm.
응용 프로그램 : 네트워크
특징 : 높은 주파수 믹싱.

이러한 고속 제품의 성공은 PCB 라미네이트 재료가 선택되는 제품 설계 단계에서 시작됩니다. Uniwell은 제품 설계 팀과 협력하여 자재 옵션, 상대 비용 및 DfM 고려 사항에 대한 정보를 제공함으로써 프로젝트의 원가 / 성능 목표를 충족시킬 수 있도록합니다. 설계가 완료되면 Uniwell은 프로토 타입부터 생산까지 보드를 따라 가며 선폭 및 유전체 간격과 같은 주요 프로세스 변수를 측정하고 제어하여 제품이 설계된 요구 사항을 충족시키고 제품 수명주기 전반에 걸쳐 일관된 성능을 제공하도록합니다. Uniwell이 올바른 선택이 될 것입니다.

2. 기술 사양

자료	FR4, CEM-3, 금속 코어,
자료	할로겐 프리, Rogers, PTFE
맥스. 마감 판 크기	1500x610mm
Min. 보드 두께	0.20 mm
맥스. 보드 두께	8.0 mm
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가)	0.1mm
종횡비	16:01
Min. 드릴링 크기 (기계)	0.20 mm
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH	+/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm
맥스. 레이어 수	40
맥스. 구리 (내부 / 외부)	6OZ / 10OZ
드릴 허용 오차	+/- 2 밀
레이어 대 레이어 등록	+/- 3 밀리미터
Min. 선폭 / 공간	2.5 / 2.5 밀
BGA 피치	8 밀
표면 처리	HASL, 무연 HASL,
표면 처리	ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP