1. 제품 설명
명세서
레이어 : 2
보드 두께 : 1.6 mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4 TG135.
최소 선폭 / 선 간격 : 8 / 8mil
최소 구멍 : 0.30mm
특수 요구 사항 : 박리 형 솔더 마스크
2. 회사 정보
Uniwell circuits co., 일리노이. 당사는 2007 년부터 단면 및 양면 PCB, 다층 PCB, 알루미늄 PCB, 플렉시블 PCB, 고속 PCB 및 PCB 어셈블리 제작에 전념했습니다. 당사의 첨단 엔지니어링 및 생산 팀과 하이 엔드 제조 장비를 통해 Uniwell은 각 레이어 다층 PCB의 모든 도체의 우수한 성능을 제공합니다. Uniwell의 R & D 팀은 항상 우수성을 발휘하며 고객에게 pcb, pcba, rigid pcb, flexible pcb (fpc), rigid-flex pcb, 부품 smt, 알루미늄 pcb, pcb 사본, pcb 복제품 및 pcbreverse 엔지니어링 서비스를 제공하는 것을 영광으로 생각합니다. 우리의 모든 PCB는 SGS, TS, RoHS 및 UL 승인을 받았습니다.
3. 우리의 고급 장비
생산 설비는 PCB에 매우 중요하므로 최근에 고급 장비를 많이 투자합니다. 우리 공장 방문을 환영합니다.
4. PCB 제조 사양
우리는 전문 R & D 팀을 가지고 있으며, 우리의 기술은 미래에 점점 더 강력해질 것입니다.
자료 | FR4, CEM-3, 금속 코어, |
할로겐 프리, Rogers, PTFE | |
맥스. 마감 판 크기 | 1500x610mm |
Min. 보드 두께 | 0.20 mm |
맥스. 보드 두께 | 8.0 mm |
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가) | 0.1mm |
종횡비 | 16:01 |
Min. 드릴링 크기 (기계) | 0.20 mm |
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm |
맥스. 레이어 수 | 40 |
맥스. 구리 (내부 / 외부) | 6OZ / 10OZ |
드릴 허용 오차 | +/- 2 밀 |
레이어 대 레이어 등록 | +/- 3 밀리미터 |
Min. 선폭 / 공간 | 2.5 / 2.5 밀 |
BGA 피치 | 8 밀 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP |
5. 우리 팀
우리는 당신에게 포괄적 인 서비스를 제공하기 위해 숙련 된 영업 팀을 대표합니다. 귀하의 만족은 우리의 추구입니다.
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