Uniwell Circuits 4레이어 HAL 알루미늄 베이스 회로 기판

표면 처리: HAL(열풍 레벨링/주석 스프레이), 무연 주석 스프레이와 무연 주석 스프레이의 두 가지 유형으로 구분됨-
기판 구조 : 4층 금속 기반 회로 기판, 회로 동박층으로 구성된 코어, 고열 전도성 절연층 및 알루미늄 금속 기판 복합재
규정 준수 기능: RoHS 환경 요구 사항 준수, 기존 SMT 표면 실장 프로세스와 호환 가능

우수한 방열 성능: 기존 FR-4 보드보다 열 저항이 매우 낮고 열전도 효율이 훨씬 높기 때문에 장치 작동으로 발생하는 열을 신속하게 방출하고 작동 온도를 효과적으로 낮추며 부품의 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.
우수한 용접 성능: HAL 스프레이 납땜 공정은 SMT 표면 실장 작업을 용이하게 하고, 가상 납땜 문제를 크게 줄이고, 용접 수율을 향상시키며, 한 번에 성형하여 인건비를 절감할 수 있습니다.
기계적 및 신뢰성 이점: 우수한 기계적 처리 성능, 우수한 전자파 차폐 효과, 보드 곡률을 1도 이하로 제어할 수 있음, 긴 보관 기간, 강력한 장기-열 노화 안정성
높은 부하 용량: 동일한 선폭 및 구리 두께 조건에서 일반 PCB보다 더 높은 전류를 전달할 수 있으며 고전력 밀도 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.

LED 조명 분야에서는 가로등, 무대 조명, 벽세정기, 고출력 원형 LED 광원 기판 등 높은 방열이 요구되는 다양한 조명 제품에 적합하며, 사진 속 원형 LED 조명 기판의 적용 형태와 매우 일치합니다.
전력 전자 장치: 스위칭 전원 공급 장치, DC/DC 변환기, 고전력 트랜지스터, 전력 모듈 및 빠른 열 방출이 필요한 기타 전력 전자 장치

자동차 전자 분야: 전자 레귤레이터, 점화 컨트롤러, 고전력 제어 장치 및 기타 차량용 고부하 부품
통신 및 컴퓨터 장비: 고주파 증폭기, 필터링 회로, CPU 방열 기판, 고전력 통신 기지국 지원 회로 기판-
오디오 장비: 열 축적 제어가 필요한 각종 전력 증폭기, 프리앰프 및 기타 오디오 회로