1. 제품 설명

사양:
레이어 : 4
보드 두께 : 1.6mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4.
최소 선폭 / 선 간격 : 40 / 20mil
최소 구멍 : 0.8mm

Uniwell 품질 정책 : 초월 품질, 완벽한 구현, 오염 방지, 에너지 효율, 친환경 생산, 지속적인 개선, 만족 만족은 항상 우리의 추구입니다.
우리는 추상적 인 아이디어를 포함하여 고객의 요구 사항을 충족시키기 위해 노력합니다.
우리는 수동 또는 반자동 장비를 완전히 자동화 된 지능형 장비로 전환합니다.
우리는 저렴한 비용으로 대량 생산을 위해 설계된 마이크로 컨트롤러에 PLC 및 시간 릴레이 장치를 사용하여 고가의 자동화 시스템을 재구성합니다.

2. 회사 정보
Uniwell 회로 주식회사, 전문 PCB 제조 기업, 우리는 2 생산 공장, 심천 2007 년 4 월 중국에서 설립되었다. Jiangmen 공장은 2010 년에 발견되었습니다. 총 600 명의 직원이 심천과 Jiangmen 공장을 결합하여 Uniwell Circuits는 2-40 층 PCB의 100,000 평방 피트를 생산하고 월간 5000 가지 이상의 품종을 생산할 수 있습니다. Uniwell에 대한 자세한 내용은 비디오, 우리는 중국에서 장기 파트너가 될 것으로 기대하고 있습니다.

3. PCB의 표면 처리를 아십니까?
현재 일반적으로 사용되는 PCB 표면 처리 방법은 다음과 같습니다.

1) 침지 금
OSP와 무전 해 니켈 / 딥 사이에서 공정은 간단하고 빠릅니다. 열, 습기 및 오염에 대한 노출은 우수한 전기적 성능과 우수한 용접성을 제공 할 수 있지만 광택을 잃을 수 있습니다. 은층 아래에 니켈이 없으므로 무전 해 니켈 / 침출의 모든 좋은 물리적 힘을 가지고있다.

2) 니켈 도금
PCB의 표면에는 도체의 표면에 니켈 층이 있으며, 니켈 도금은 주로 금과 구리 사이의 확산을 방지하기위한 것입니다. 현재 전기 도금 니켈 금의 두 가지 유형이 있습니다 : 연 금 도금 (금 , 금은 밝은 보지 않는다) 및 단단한 금 도금, 매끄럽고, 단단하고, 마모 저항하는, 코발트 및 다른 성분을 포함하는 표면은 빛을 더 본다.) 소프트 금은 칩 포장 금 와이어를 위해 주로 사용된다; 비 용접 영역 (예 : 금붕어)에서 전기 배선에 사용됩니다.

3) PCB 혼합 표면 처리 기술.
두 가지 또는 두 가지 종류의 표면 처리를 선택하십시오. 일반적인 형태의 표면 처리 방법에는 무거운 니켈 금 + 항산화, 금 + 무거운 니켈 도금 니켈, 도금 니켈 금 + 뜨거운 공기 평지화, 무거운 니켈 금 + 뜨거운 공기 평준화 등이 있습니다.
모든 표면 처리는 열풍 평탄화 (무연 / 납)를 처리하는 가장 보편적이며 가장 저렴한 방법이지만 eu RoHS 규정에 유의하십시오.

4) 뜨거운 공기 평준화.
용융 된 주석 납 솔더를 PCB 표면에 코팅하고 압축 공기를 가열하여 (평평한 블로잉) 구리 산화에 저항 할 수있는 층을 형성하고 양호한 용접 가능한 코팅을 제공하는 공정. 땜납과 구리가 뜨거운 바람 접합부에는 구리가 형성되어 있으며, 두께는 약 1 ~ 2 밀이다.

5) 항산화 (OSP)
깨끗한 노출 된 구리의 표면에는 화학적 인 기반으로 유기층이 자랍니다.이 필름은 항산화, 열충격 및 내 습성이있어 정상적인 환경에서 구리 표면을 녹 (산화 또는 가황)으로부터 보호 할 수 있습니다. 동시에 용접을위한 후속 용접 열의 플럭스에 의해 쉽게 제거되어야한다.

6) 니켈의 화학 증착.
구리 표면에는 좋은 전기적 특성을 지닌 두꺼운 니켈 - 금 합금 층이 장시간 PCB를 보호 할 수 있습니다. 단지 방청 장벽 인 OSP와 달리 PCB의 장기간 사용에 유용 할 수 있습니다. 또한, 그것은 다른 표면 처리 기술의 내성을 가지고 있습니다.
어떤 PCB가 PCB에 가장 적합한 지 모르는 경우 기술자를 망설이지 말고 기꺼이 도와 드리겠습니다.

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