Uniwell Circuits 견인 단계 HDI 인쇄 회로 기판

구조적 특징: 2+N+2 층 구조를 채택하여 표면과 내부 층, 내부 층 사이에 엇갈리게 또는 적층된 블라인드 홀 상호 연결을 달성하기 위해 레이저 드릴링, 적층 및 전기 도금의 두 사이클이 필요합니다. 배선 유연성은 첫 번째-주문 HDI 보드보다 훨씬 높습니다.

고밀도 통합: 0.075mm의 최소 미세 구멍 직경으로 3.0mil/3.0mil의 매우 얇은 와이어 간격을-지원합니다. 동일한 보드 영역 내에 더 많은 기능적 구성 요소를 수용할 수 있어 BGA 및 CSP와 같은 미세 피치 칩의 팬아웃 배포 속도가 크게 향상됩니다.

뛰어난 전기적 성능: 짧은 신호 전송 경로는 고주파수 신호 지연을 20%~30% 줄이고, 신호 누화 및 전자기 간섭을 줄이고, 112Gbps 이상의 고속 전송 시나리오에 적응하고, 신호 무결성을 보장할 수 있습니다.-

경량 및 높은 신뢰성: 기존의 관통 구멍을 미세 기공으로 대체함으로써 기판 점유가 줄어들어 전체 두께가 더 얇고 무게가 가벼워지며 방열 효율이 향상됩니다. 고성능-Tg 보드와 결합하여 내열성, 내습성, 내진동성, CAF 저항성이 우수하고 환경 적응성이 뛰어납니다.

소비자 가전: 중급 및 고급형 스마트폰, 스마트워치, 노트북 및 기타 장치에 널리 사용되며 가벼운 외관을 유지하면서 더 강력한 컴퓨팅 성능과 배터리 수명을 제공합니다.

통신 분야에서는 5G 기지국과 밀리미터파 통신 장비에 널리 사용됩니다. 이는 더 많은 통신 주파수 대역과 더 높은 데이터 처리량을 지원할 수 있어 고속-및 고용량-통신 전송 요구 사항을 충족합니다.
컴퓨팅 하드웨어: AI 서버 보조 전원 보드, 데이터 센터 UPS, 에지 컴퓨팅 전원 상자 및 기타 시나리오. 현재 16단 2차 HDI 두꺼운 구리 회로 기판이 AI 컴퓨팅 파워 분야에서 시험 생산되어 대량 생산에 들어가고 있습니다.
산업 및 의료: 다양한 소규모 정밀 산업용 제어 보드 및 휴대용 의료 테스트 장비에 적합하며 제한된 공간에서 복잡한 회로의 안정적인 작동을 달성합니다.{0}}