Uniwell Circuits 3단계 HDI PCB 보드

마이크로 홀 기술: 고정밀 레이저 드릴링 기술을 사용하여-구멍이 0.15mm 이하인 마이크로 블라인드 매립 홀을 얻을 수 있으며 정확도는 기존 기계식 드릴링 기술을 훨씬 능가합니다.
Ultimate wiring density: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130개 도트/in², 복잡한 칩의 고밀도 패키징 요구사항을{1}완전히 충족합니다.
3차 적층 구조: 3개의 레이저 드릴링, 3개의 전기 도금 충진 및 3개의 프레싱 공정을 통해 다층 블라인드 매립 홀 조합이 달성됩니다. 일부 모델은 임의 레이어 상호 연결을 지원하여 신호 무결성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
특수 공정 지원: 레진 플러그 홀+전기 도금 커버리지(POFV), 트레이 홀 내, 솔더 마스크 LDI 노출 등과 같은 공정을 지원합니다. 층간 정렬 정확도는 매우 높은 수준으로 제어되어 제품의 장기간 작동에 대한 높은 신뢰성을-보장합니다.

가전제품: 플래그십 스마트폰 마더보드, 스마트 웨어러블, Bluetooth 이어폰 및 제한된 공간에 더 많은 기능의 모듈을 통합하는 기타 소형 장치.
산업 및 통신: 5G 기지국 제어 보드, AI 컴퓨팅 성능 서버 마더보드는 고주파 신호 전송 품질과 열 방출 관리 요구 사항의 균형을 맞출 수 있습니다.-
고급 제조 및 군사 항공우주: 레이더 탐지 시스템, 항공우주 탑재 장비, 명령 및 제어 시스템은 높은 안정성과 3차 HDI 통합을 기반으로 하여 극한 상황에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
자동차 전자 장치: 온보드 밀리미터파 레이더, 자율 주행 제어 마더보드, 자동차 표준의 고정밀 및 고신뢰성 회로 요구 사항을 충족합니다.